리벨리온, 삼성전자와 차세대 AI칩 공동개발한다

AI 반도체 스타트업인 리벨리온이 차세대 칩 개발에 삼성전자와 협력한다. 초거대언어모델(LLM)을 가속하는 리벨리온의 차세대 제품 ‘리벨(Rebel)’은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용해 생산되며, 여기에 삼성전자 HBM3E 메모리를 탑재키로 했다.

5일 리벨리온에 따르면 생성형 AI 시장을 본격 공략하는 제품 개발을 위해 삼성파운드리와 협력을 강화한다. 앞서 언급한 ‘리벨’ 개발과 생산에 삼성파운드리가 직접 관여한다는 것인데, 양산제품의 성능 향상을 이끌어내기 위한 방안이다. 양측은 “국내 AI 반도체와 삼성파운드리의 협력이 우리나라 반도체 생태계 선순환에 기여할 것”이라는 의의를 강조했다.

구체적으로 양사 협업은 파운드리사가 국내에 구축된 반도체 생태계(Eco- System)을 적극 활용, 로직 설계부터 레이아웃(Layout) 설계, 검증까지 모든 개발에 참여하는 식으로 진행될 예정이다. 리벨리온 측은 내년 하반기까지 칩 개발 완료를 목표로 하고 있다. 새로 열리는 생성형 AI 시장을 본격 공략하기 위해서는 제품을 신속히 출시해야 한다는 판단 때문이다.

리벨리온 측은 “국내 대부분의 AI반도체는 해외 디자인하우스와 파운드리를 통해 생산이 되고 있으나, 리벨리온의 차세대 제품인 리벨은 AI 반도체의 설계와 제조가 모두 국내 회사에서 이루어지는 사례로, 리벨리온과 삼성전자가 국내 첨단 AI 시스템반도체 생태계의 발전과 성공사례를 만들기 위해 전방위로 힘을 합친 셈”이라고 의의를 설명했다.

공동개발에 대해 삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장은 “삼성은 시스템 반도체, 특히 AI반도체 시장을 핵심 미래 사업으로 보고 있으며, 리벨리온과의 협업을 통해 국내 시스템 반도체 생태계를 한 차원 더 성장시키고자 한다”고 밝혔다.

양사의 협업은 올해 초 리벨리온의 데이터센터용 AI 반도체 아톰(ATOM)을 삼성 5나노 공정에서 생산했던 경험을 토대로 한다. 고성능 AI반도체의 경우 고사양 메모리칩이 필수적인데, 국내 메모리반도체의 경쟁력과 리벨리온과 같은 스타트업의 AI반도체 설계역량의 시너지를 기대해보겠다는 것이 양사의 전략이다.

박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI시장이라는 기회를 성공적으로 잡기 위해서는, 대한민국의 반도체 생태계의 성숙과 협업 그리고 메모리반도체에서의 글로벌 성공경험이 필수적이라고 생각한다”면서 “리벨의 성공적인 개발과 생산을 통해 시스템반도체에서도 대한민국 제품이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있음을 꼭 선보일 것”이라고 자신했다.

글. 바이라인네트워크
<남혜현 기자> smilla@byline.network