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“반도체 패키징 기술 지원, 초당적 접근해야”

고성능 반도체⋅경박단소형 반도체 수요가 증가하면서 만들어진 반도체를 더 효율적으로 배치하고 포장하는 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트는 최첨단 반도체 패키징 시장이 2021년부터 2027년까지 연평균 19%씩 성장한다고 전망했다. 이런 가운데 국내 최대 기판⋅패키징 전시회 KPCA 쇼 2022가 21일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 그간 업계에서는 반도체 산업 확대와 함께 패키징 기술의 중요성이 커지고 있지만, 국내 패키징 경쟁력은 다른 국가에 비해 부족하다는 지적이 나오고 있었다....

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[인사이드 반도체]이름도 어려운 FC-BGA, 반도체 기판 시장 좌우한다?

[편집자주] 반도체, 배터리, 디스플레이 소식을 기업 전략과 경쟁 구도, 시장 배경과 엮어서 설명합니다. 기술의 발전과 함께 반도체, 배터리, 디스플레이 소식이 매일같이 쏟아지지만 익숙하지 않다 보니 어렵게 느껴지기도 합니다. 하지만 각 기업의 전략과 성장 배경을 알면 왜 그 제품을 출시했는지, 회사의 전략과 특성은 어떤지 엿볼 수 있습니다. 더 넓게는 시장 상황과 전망을 살펴볼 수도 있죠. 하나씩 함께 파고 들어가보면 언젠가 어려웠던 기술 회사 이야기가 친근하게 다가올 거예요. “삼성전기가 FC-BGA 기판에 총...

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