수익성 개선 과제 안은 LG이노텍, ‘전장·FC-BGA’가 해법될까
국내 주요 부품업체가 2023년 1분기 실적발표를 앞두고 있는 가운데 수익성 개선 방안에…
“반도체 패키징 기술 지원, 초당적 접근해야”
고성능 반도체⋅경박단소형 반도체 수요가 증가하면서 만들어진 반도체를 더 효율적으로 배치하고 포장하는 패키징…
![[인사이드 반도체]이름도 어려운 FC-BGA, 반도체 기판 시장 좌우한다?](https://byline.network/wp-content/uploads/2022/07/circuit-board-geadda8372_640.jpg)
[인사이드 반도체]이름도 어려운 FC-BGA, 반도체 기판 시장 좌우한다?
[편집자주] 반도체, 배터리, 디스플레이 소식을 기업 전략과 경쟁 구도, 시장 배경과 엮어서…
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