딥시크, 엔비디아 최신 칩 ‘블랙웰’ 밀수?

챗GPT의 대항마로 떠오른 중국의 AI 스타트업 딥시크가 미국의 수출 통제를 우회해 엔비디아의 최신 AI 칩을 차세대 모델 개발에 투입하고 있다는 보도가 나왔다.

10일(현지시각) 디인포메이션은 소식통을 인용해 딥시크가 엔비디아의 최신 칩인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 등을 포함한 고성능 GPU 수천 개를 밀수 경로를 통해 확보했다고 보도했다.

보도에 따르면, 딥시크는 미국의 수출 규제가 적용되지 않는 제3국에 페이퍼컴퍼니나 중개인을 통해 데이터센터 서버를 구축했다. 이후 현지에서 정상적인 절차로 구매한 서버 랙(Rack)을 다시 부품 단위로 분해한 뒤, 이를 여행용 가방 등에 나누어 담아 중국 본토로 몰래 들여오는 방식을 사용한 것으로 알려졌다. 이는 정식 통관 절차를 거치지 않고 소규모로 쪼개어 반입하는 개미 밀수 수법이 첨단 반도체 확보에 동원된 것이다.

디인포메이션은 “딥시크가 이렇게 확보한 칩을 활용해 현재 차세대 LLM 훈련에 박차를 가하고 있다”고 전했다. 딥시크는 최근 오픈AI의 성능에 필적하면서도 비용은 획기적으로 낮춘 AI 모델을 공개해 실리콘밸리에 충격을 준 바 있다.

이번 보도는 첨단 반도체 수출 통제망에 심각한 구멍이 있음을 시사한다. 미국은 중국의 AI 기술 발전이 군사적 목적으로 전용될 것을 우려해 엔비디아의 고성능 칩 중국 수출을 엄격히 금지해왔다.

만약 딥시크의 블랙웰 칩 사용이 사실로 확인되면, 이는 단순한 기술 경쟁을 넘어 수출 통제 회피, 밀수 또는 우회 수입 가능성을 암시하는 사안이다.

엔비디아 측은 “우리는 우리와 OEM 파트너사를 속이기 위해 구축되었다가 다시 분해되어 밀수된 뒤 다른 곳에서 재조립되는 이른바 ‘유령 데이터센터’에 대한 어떠한 실체적 증거나 제보도 확인하지 못했다”면서 “그러한 밀수 방식은 비현실적으로 보이지만, 우리는 접수되는 모든 제보를 추적 조사하고 있다”고 밝혔다.

한편 이번 사건이 최신 AI 모델을 만들려면 엔비디아 고성능 칩이 필수라는 현실이 중국 AI 업계 전반을 압박하고 있다는 현실을 보여준다는 분석도 나온다.

글. 바이라인네트워크
<심재석 기자>shimsky@byline.network