인텔-Arm, ‘파운드리 동맹’…18A 공정 SoC 확대 협력

인텔 파운드리 서비스(IFS)와 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 암(Arm)이 18A(1.8 나노미터) 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템온칩(SoC) 설계를 위해 협력한다고 13일 밝혔다.

이번 협력으로 차세대 모바일 SoC를 설계하는 Arm 고객사는 칩 전력 및 성능 향상이 가능하도록 하는 인텔 18A 공정 기술을 적용하고, 미국과 유럽연합(EU)에 위치한 IFS에서 제품을 생산할 수 있다. 양사는 먼저 모바일 SoC 설계를 중심으로 협력하고, 추후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션까지 적용 범위를 넓혀 나갈 계획이다.

IFS와 Arm은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 통해 인텔 18A 공정으로 만들어지는 Arm 코어 기반의 칩 설계와 공정을 동시에 최적화할 예정이다. 모바일 레퍼런스 설계를 개발해 파운드리 고객사를 위한 소프트에어 및 시스템 지식을 시연할 수 있는 서비스도 제공할 계획이다.

인텔 관계자는 “Arm 파트너사는 Arm의 컴퓨팅 포트폴리오와 인텔 공정 기술에 대한 IP를 활용해 기존 웨이퍼 제조를 넘어 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔의 개방형 시스템 파운드리 모델을 최대한 활용할 수 있다”고 기대감을 드러냈다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔과 Arm의 협력은 IFS 시장 기회를 확대할 수 있도록 한다”며 “Arm의 중앙처리장치(CPU) IP 기술과 인텔의 시스템 파운드리 역량을 활용하고자 하는 모든 반도체 설계업체(팹리스) 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공하겠다”고 소감을 말했다.

르네 하스(Rene Haas) Arm CEO는 “이번 협력으로 Arm 아키텍처를 기반으로 한 차세대 제품을 만드는 팹리스 업체에게는 IFS가 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network