네패스, 5G-IoT 온 디바이스 AI 플랫폼 기술 개발

반도체 패키징 업체 네패스가 5G-IoT 온 디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발하고, 한국전자기술연구원(KETI)과 산업현장 성능 평가를 진행했다고 13일 밝혔다. 

온 디바이스 AI 플랫폼은 인공지능 추론에 활용되는 상용화 칩과 드론, 로봇 통신용 5G 모듈을 패키징해 하나의 보드 형태로 구성하는 기술이다. 여기서 온 디바이스는 외부 클라우드와 서버를 거치지 않고 단말기 차원에서 정보를 수집하고 처리하는 기술을 말한다. 네패스 인공지능연구소가 개발했으며, 지난 2020년부터 KETI와 관련 연구를 진행하고 있다. 

KETI는 해당 기술을 자율주행 드론과 로봇에 적용해 네패스의 첨단 패키징 자회사 네패스라웨 괴산 공장 부지에서 1차 실증을 완료했다. 오는 9월 추가 실증에 나설 계획이다.

네패스는 이번 연구 성과로 고속·대용량 센서 데이터를 온 디바이스에서 고속으로 분석하는 하드웨어 플랫폼 기술 역량을 확보하고, 보다 경량화된 AI 지원 플랫폼을 구현할 수 있을 것으로 기대한다.  

과제 책임자인 성윤현 파트장은 “추후 5G 기술을 접목한 센서 및 온 디바이스 AI로 보다 고도화된 제조라인을 구축하는 데 집중하고, 국내 산업 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 밝혔다.

한편, 네패스는 첨단 반도체 패키징 제조 기술과 AI 설계 기술을 바탕으로 ‘모바일 자가학습’,  ‘AI반도체 경량화’ 등의 인공지능 반도체 관련 다양한 국책과제를 수행중이며 엣지디바이스에 특화된 AI 반도체 원천기술 확보를 추진해 나간다는 방침이다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network