오픈엣지, 7나노 적용 LPDDR5X PHY IP 테스트칩 개발

국내 반도체 설계자산(IP) 제공업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 7nm 공정기술을 적용한 차세대 저전력 D램 LPDDR5X HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 개발했다고 6일 밝혔다.

8553Mbps LPDDR5X용 메모리 표준을 지원하는 7nm 테스트 칩은 오픈엣지가 세계 최초로 선보였다. LPDDR5X뿐만 아니라 이전 단계의 메모리 표준과도 호환이 가능해 최종고객의 제품 D램 선택 폭을 넓혔다. 여기에 시스템온칩(SoC)과 D램 간 고속 데이터 통신을 제어하는 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러 IP 제품과의 시너지 효과도 기대할 수 있게 됐다는 것이 회사 측 설명이다.

오픈엣지 핵심기술이 적용된 AI 반도체 예시. (출처= 오픈엣지)

더불어 오픈엣지는 최신 표준 중 하나인 8.4Gbps 고대역폭메모리(HBM3) 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩도 개발했다. HBM3는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 메모리다. HBM3는 AI, 슈퍼컴퓨팅, 빅데이터 등 분야에서 많은 주목을 받고 있다.

HBM3에는 기존 D램 메모리 표준에 비해 설계 단계부터 전체 시스템 수준까지 정밀한 개발 계획과 높은 수준의 기술력이 도입된다. 따라서 개발이 용이하지 않았다. 오픈엣지 측은 “하지만 기존 보유중인 메모리 컨트롤러 IP와의 효과적인 최적화를 통해 대폭적인 성능 개선을 이뤄냈다”고 강조했다.

최근 세계적으로 챗GPT와 생성AI에 대한 관심이 높아지면서 이를 뒷받침하기 위한 고성능 반도체 수요가 증가하고 있다. 오픈엣지는 이 같은 시장 수요에 맞춰 새로운 IP 테스트 칩을 지속해서 선보일 예정이다.

이성현 오픈엣지 대표는 “LPDDR5X와 HBM3용 7nm PHY IP를 기점으로 속도뿐만 아니라 방대한 데이터도 신속하게 처리할 수 있는 고성능 테스트 칩을 지속해서 개발하겠다”며 “글로벌 시장에서 검증된 기술력으로 입지를 확대해 나가겠다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network

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