SK하이닉스, 차세대 D램 HBM3 양산… 엔비디아에 공급

SK하이닉스가 3세대 고대역메모리(HBM 3) 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스는 이번에 양산한 HBM3를 그래픽처리장치(Graphics Processing Unit, GPU) 개발업체 엔비다아에 공급할 예정이다.

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리속도를 끌어올린 고성능 메모리를 말한다. SK하이닉스에 따르면, HBM3는 최대 819GB/s의 속도를 구현할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 정도의 속도로, 초고속 AI반도체 시장에 적용될 수 있다.

AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 데이터를 빠르게 처리하기 위한 메모리 수요가 늘어나고 있다. 더 성능 좋은 D램이 필요한 것이다. SK하이닉스 측은 “HBM은 기존 D램 대비 성능과 데이터 처리 속도가 큰 폭으로 높아져 이 같은 메모리 수요를 충족할 수 있을 것”이라며 “지난 해 10월 말 SK하이닉스가 HBM3를 개발했는데, 7개월 만에 고객사에 공급하기 시작했다”고 설명했다.

SK하이닉스의 HBM3를 공급받는 고객사 중에는 엔비디아도 포함돼 있다. 엔비디아는 오는 3분기에 새로운 GPU 아키텍처 호퍼(Hopper)를 적용한 H100 GPU를 출시할 예정인데, 여기에 SK하이닉스의 HBM3를 적용하기로 했다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스 HBM3 성능평가를 마쳤으며, SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려갈 계획이다.

노종원 SK하이닉스 사장은 “회사는 엔비디아와 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있었다”며 “이후에도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악하고 해결하는 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)가 될 것”이라고 포부를 전했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network