엔비디아 젠슨 황 “세상에 없는 슈퍼칩 선보이겠다”

“엔비디아는 현재 시장에 존재하지 않는 칩을 개발하고자 한다”

그래픽칩(GPU)의 왕 엔비디아가 새로운 칩 개발을 예고했다. 서로 다른 종류의 칩을 연결하는 링크를 담은 슈퍼칩의 개발을 말하는데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 ‘그레이스 슈퍼칩’이라고 불렀다.

젠슨 황 CEO는 23일 열린 ‘GTC 2022’에서 온라인으로 기자들과 만나 엔비디아의 기술 현황을 설명하고, 비전을 공개했다. GTC는 엔비디아가 여는 자체 기술 컨퍼런스다. 젠슨 황 CEO는 매년 이 자리에서 엔비디아의 기술 비전을 알리는 역할을 해왔다.

올해의 키워드는 통합과 연결이다. 그 중심에는 새 아키텍처 ‘엔비디아 호퍼(Hopper)’, 이를 기반으로 하는 칩셋과 플랫폼, 인터페이스 기술 ‘NV링크(NVLink)’가 있다. 젠슨 황 CEO는 NV링크를 탑재하면 필요한 리소스를 동일한 칩 상에 효율적으로 구현할 수 있고, 빠른 데이터 전송 속도를 구현해 성능을 높일 수 있다고 설명했다.

NV링크는 복수의 칩을 연결하는 엔비디아의 인터페이스 기술로, 이번에 엔비디아가 선보인 제품과 플랫폼은 모두 NV링크로 연결된다.

앞서 언급된 그레이스 슈퍼칩은 이 NV 링크를 내장한 데이터센터용 CPU다. 두 개의 Armv9 아키텍처 기반 CPU 칩이 NV링크를 통해 연결된 구조를 가지고 있다.

지난 해 엔비디아는 새로운 CPU-GPU 통합 모듈 ‘그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 발표한 바 있는데, 이번에 엔비디아가 공개한 그레이스 슈퍼칩은 이를 보완하는 제품이다. 엔비디아에 따르면, LPDDR5x 메모리 서브시스템이 탑재돼 전반적인 에너지 효율성과 메모리 대역폭을 개선했다.

젠슨 황 CEO는 “그레이스 슈퍼칩은 LPDDR5x를 탑재해 우수한 메모리 성능을 가지고 있고, 무엇보다 NV링크를 통해 통합돼 있다는 점에서 현존하는 범용 칩과는 차이가 있다”고 강조했다.

엔비디아는 칩 개발뿐만 아니라 NV링크를 통해 또 다른 솔루션을 구축해 나갈 계획을 갖고 있다. 젠슨 황 CEO는 “NV링크 외에도 엔비디아는 칩과 칩을 연결하는 유니버설 칩렛 인터커넥스 익스프레스(UCIe, Universal Chiplet Interconnect Express, )도 곧 지원할 계획”이라며 “엔비디아가 컴퓨팅 통합 플랫폼을 지향하고 있기 때문에, 지속해서 통합 기술을 개발해 나가겠다”라고 말했다.

한편 엔비디아는 GTC 2022 기조연설에서 새로운 GPU ‘H100 텐서코어’를 공개하기도 했다. 엔비디아에 따르면, H100 GPU는 전작 대비 9배 더 빠르게 AI 훈련을 실행할 수 있다.  NV링크 기능을 탑재해 다방면으로 연결과 확장이 가능하다.

이 같은 특성상 H100은 대형 AI 언어모델, 딥러닝 기반 추천 시스템이나 유전학을 비롯한 복잡한 부문에서 디지털 트윈 등에 적용할 수 있을 것으로 보인다. 이 GPU는 대만 위탁생산업체 TSMC 4나노 공정으로 생산되며, 3분기부터 시중에 판매될 예정이다.

H100 GPU는 엔비디아가 새로 공개한 아키텍처 ‘엔비디아 호퍼(Hopper)’를 기반으로 한다. 엔비디아 호퍼는 2년 전 선보인 컴퓨팅 아키텍처 ‘엔비디아 암페어(Amphere)’를 업그레이드한 차세대 GPU 구조다. 해당 구조는 전작보다 크게 향상된 성능을 나타낸다는 평가를 받고 있다. 대규모 엔터프라이즈나 고성능 컴퓨팅, AI 처리 등 전반적인 데이터센터 워크로드를 확장할 수 있다.

엔비디아는 H100을 적용한 AI 플랫폼 4세대 ‘엔비디아 DGX H100’도 선보였다. DGX H100은 엔비디아 NV링크를 통해 32개의 노드를 256개의 H100 GPU와 연결할 수 있다.

젠슨 황 CEO에 따르면, 이 플랫폼은 엔비디아의 AI 엔터프라이즈용 데이터센터 인프라 플랫폼 ‘엔비디아 DGX 슈퍼팟’을 구동할 때 기존 대비 6배 높아진 성능과 2배 빠른 통신 속도를 제공한다. 이 플랫폼은 AI 트레이닝, 데이터 분석, 제조, 헬스케어 등에 사용될 수 있다.

젠슨 황 CEO는 “엔비디아는 시스템, 소프트웨어, 미들웨어, 애플리케이션 전반에 걸친 ‘컴퓨팅 통합 플랫폼’ 을 제공하고, 각 칩을 연결하고 효율적인 컴퓨팅 성능을 지원하고자 한다”며 “그 일환으로 엔비디아는 새로운 CPU와 GPU, 이를 기반으로 하는 플랫폼과 이를 통합하는 기술을 개발했다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network