“엔비디아는 현재 시장에 존재하지 않는 칩을 개발하고자 한다”

그래픽칩(GPU)의 왕 엔비디아가 새로운 칩 개발을 예고했다. 서로 다른 종류의 칩을 연결하는 링크를 담은 슈퍼칩의 개발을 말하는데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 ‘그레이스 슈퍼칩’이라고 불렀다.

젠슨 황 CEO는 23일 열린 ‘GTC 2022’에서 온라인으로 기자들과 만나 엔비디아의 기술 현황을 설명하고, 비전을 공개했다. GTC는 엔비디아가 여는 자체 기술 컨퍼런스다. 젠슨 황 CEO는 매년 이 자리에서 엔비디아의 기술 비전을 알리는 역할을 해왔다.

올해의 키워드는 통합과 연결이다. 그 중심에는 새 아키텍처 ‘엔비디아 호퍼(Hopper)’, 이를 기반으로 하는 칩셋과 플랫폼, 인터페이스 기술 ‘NV링크(NVLink)’가 있다. 젠슨 황 CEO는 NV링크를 탑재하면 필요한 리소스를 동일한 칩 상에 효율적으로 구현할 수 있고, 빠른 데이터 전송 속도를 구현해 성능을 높일 수 있다고 설명했다.

NV링크는 복수의 칩을 연결하는 엔비디아의 인터페이스 기술로, 이번에 엔비디아가 선보인 제품과 플랫폼은 모두 NV링크로 연결된다.

앞서 언급된 그레이스 슈퍼칩은 이 NV 링크를 내장한 데이터센터용 CPU다. 두 개의 Armv9 아키텍처 기반 CPU 칩이 NV링크를 통해 연결된 구조를 가지고 있다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO

지난 해 엔비디아는 새로운 CPU-GPU 통합 모듈 ‘그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 발표한 바 있는데, 이번에 엔비디아가 공개한 그레이스 슈퍼칩은 이를 보완하는 제품이다. 엔비디아에 따르면, LPDDR5x 메모리 서브시스템이 탑재돼 전반적인 에너지 효율성과 메모리 대역폭을 개선했다.

젠슨 황 CEO는 “그레이스 슈퍼칩은 LPDDR5x를 탑재해 우수한 메모리 성능을 가지고 있고, 무엇보다 NV링크를 통해 통합돼 있다는 점에서 현존하는 범용 칩과는 차이가 있다”고 강조했다.

엔비디아는 칩 개발뿐만 아니라 NV링크를 통해 또 다른 솔루션을 구축해 나갈 계획을 갖고 있다. 젠슨 황 CEO는 “NV링크 외에도 엔비디아는 칩과 칩을 연결하는 유니버설 칩렛 인터커넥스 익스프레스(UCIe, Universal Chiplet Interconnect Express, )도 곧 지원할 계획”이라며 “엔비디아가 컴퓨팅 통합 플랫폼을 지향하고 있기 때문에, 지속해서 통합 기술을 개발해 나가겠다”라고 말했다.


엔비디아가 새롭게 공개한 차세대 아키텍처 ‘엔비디아 호퍼(Hopper)’ (자료: 엔비디아)

한편 엔비디아는 GTC 2022 기조연설에서 새로운 GPU ‘H100 텐서코어’를 공개하기도 했다. 엔비디아에 따르면, H100 GPU는 전작 대비 9배 더 빠르게 AI 훈련을 실행할 수 있다.  NV링크 기능을 탑재해 다방면으로 연결과 확장이 가능하다.

이 같은 특성상 H100은 대형 AI 언어모델, 딥러닝 기반 추천 시스템이나 유전학을 비롯한 복잡한 부문에서 디지털 트윈 등에 적용할 수 있을 것으로 보인다. 이 GPU는 대만 위탁생산업체 TSMC 4나노 공정으로 생산되며, 3분기부터 시중에 판매될 예정이다.

H100 GPU는 엔비디아가 새로 공개한 아키텍처 ‘엔비디아 호퍼(Hopper)’를 기반으로 한다. 엔비디아 호퍼는 2년 전 선보인 컴퓨팅 아키텍처 ‘엔비디아 암페어(Amphere)’를 업그레이드한 차세대 GPU 구조다. 해당 구조는 전작보다 크게 향상된 성능을 나타낸다는 평가를 받고 있다. 대규모 엔터프라이즈나 고성능 컴퓨팅, AI 처리 등 전반적인 데이터센터 워크로드를 확장할 수 있다.

엔비디아는 H100을 적용한 AI 플랫폼 4세대 ‘엔비디아 DGX H100’도 선보였다. DGX H100은 엔비디아 NV링크를 통해 32개의 노드를 256개의 H100 GPU와 연결할 수 있다.

젠슨 황 CEO에 따르면, 이 플랫폼은 엔비디아의 AI 엔터프라이즈용 데이터센터 인프라 플랫폼 ‘엔비디아 DGX 슈퍼팟’을 구동할 때 기존 대비 6배 높아진 성능과 2배 빠른 통신 속도를 제공한다. 이 플랫폼은 AI 트레이닝, 데이터 분석, 제조, 헬스케어 등에 사용될 수 있다.

젠슨 황 CEO는 “엔비디아는 시스템, 소프트웨어, 미들웨어, 애플리케이션 전반에 걸친 ‘컴퓨팅 통합 플랫폼’ 을 제공하고, 각 칩을 연결하고 효율적인 컴퓨팅 성능을 지원하고자 한다”며 “그 일환으로 엔비디아는 새로운 CPU와 GPU, 이를 기반으로 하는 플랫폼과 이를 통합하는 기술을 개발했다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network