삼성전자가 미국 내 제2 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 선정했다고 23일(현지시각) 밝혔다. 삼성은 그간 미국 내 고객사 주문 수주를 위해 현지 공장 건설을 타진해 왔는데, 그간 유력한 후보지로 테일러시가 언급되어 왔다. ‘카더라’로 돌던 소문을 삼성전자가 이번에 공식화한 것이다.

삼성전자가 테일러시에 제2공장을 설립하기로 최종 결정한 것은 테일러시의 세제 혜택 제공 여부가 가장 큰 역할을 한 것으로 보인다. 처음 삼성전자가 신규 공장 건설 부지로 테일러시를 고려하고 있다는 소식이 전해졌을 때, 로이터통신 등 외신은 “해당 지역은 삼성전자가 요구하고 있는 세금 감면 혜택을 가장 많이 수용하고 있는 지역”이라고 보도한 바 있다.

제2공장은 2022년 상반기에 착공해 2024년 하반기 목표로 가동될 예정이다. 삼성전자는 신규 생산라인을 건설하기 위해 170억달러(한화 약 20조 2283억원)를 투입할 계획인데, 이는 역대 최대 규모다.

삼성전자가 미국 텍사스 주지사 관저에서 기자간담회를 개최했다. 첫 줄 왼쪽부터 존 코닌 상원의원, 그랙 애벗 텍사스 주지사, 김기남 삼성전자 부회장. (출처: 삼성전자)

신규 생산라인에서는 5G, HPC(High Performance Computing), AI 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다. 미국 오스틴 지역에 위치한 삼성전자 제1공장은 주로 14나노 반도체를 중심으로 생산한다. 삼성전자는 이번 생산라인에 첨단 반도체 공정을 도입하고, 고부가가치 반도체 수요를 충족할 계획이다.

삼성전자 관계자는 “아직 구체적으로 어떤 공정을 적용할 지는 확정되지 않았다”고 답했다. 하지만 현재 삼성전자가 GAA 공정을 개발하고 있다는 점을 미루어 보아, GAA 공정을 도입한 3나노 미만 반도체 생산라인 중심으로 건설할 가능성이 높다는 추측도 나오고 있다.

이번 신규 생산라인 증설은 미국과 삼성전자 모두에게 긍정적인 소식이다. 미국과 삼성전자 모두 각자 로드맵을 한 걸음씩 실현하게 됐기 때문이다.

미국은 트럼프 행정부 시절부터 반도체 생산 패권을 아시아 지역에서 가져오겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 미국 내 반도체 자체 생산량은 10%에 불과한다. 글로벌 파운드리, 마이크론, 텍사스 인스트루먼트(TI) 등 기업에서 반도체를 생산하고 있기는 하다. 하지만 이조차도 첨단 반도체는 생산하지 않는다.

현재 미국은 첨단 반도체 생산을 대부분 TSMC에 맡기고 있는데, 미국 내에 첨단 반도체 생산라인이 다수 생겨난다면 첨단 반도체 생산을 맡길 선택지가 넓어진다. 게다가 여기서 발생한 매출은 모두 미국 매출로 잡힌다. 따라서 미국 입장에서 보면, 생산라인, 특히 첨단 반도체를 다수 유치하는 것이 유리하다.

삼성전자 입장에서는 AMD나 엔비디아, 퀄컴 등 업체들의 주문을 원활하게 받을 수 있게 된다. 미국 팹리스 기업에서 개발한 첨단 공정 칩 생산은 TSMC가 대부분 차지하고 있는데, 이 물량이 삼성전자에게 할당될 가능성이 있다.


또한, 미국 팹리스 기업으로부터 주문을 수주하기 위해서는 미국 요구를 들어줄 필요가 있다. 현재 미국 정부는 자국 팹리스 기업을 대상으로 미국 내에 위치한 생산라인에 반도체 생산을 맡기라고 요구하고 있다. 삼성전자가 미국 진출을 단행한 것도 미국 팹리스 기업으로부터 원활하게 주문을 받기 위함이라는 분석이다.

삼성전자 관계자는 “삼성전자의 테일러시 신규 생산라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 것”이라며 “고객사 수요에 대해 신속하게 대응하고 신규 고객사 확보에도 기여할 뿐만 아니라, 글로벌 반도체 공급망 안정화와 함께, 장기적으로 다양한 신규 첨단 시스템 반도체 수요에 대한 대응 능력을 확대할 것”이라고 말했다.

다만, 삼성전자의 파운드리 경쟁력은 2022년 상반기 양산 계획인 GAA 3나노 공정 성공 여부에 따라 달라질 것으로 보인다. 익명을 요청한 반도체 시장 전문가는 “이론적으로는 GAA 공정을 도입하는 것이 경쟁력 있지만, 아직 이를 양산하고 있지 않기 때문에 누가 앞선다고 이야기하기는 어렵다”며 “2022년 상반기 삼성전자가 GAA 3나노 양산에 돌입하고, 그 결과가 나와봐야 알 수 있을 것”이라고 말했다.

김선우 메리츠증권 연구원은 “TSMC와 삼성전자 모두 3나노 이하 공정을 개발하고 있지만, 양사 간 수율 격차가 크다”며 “결국 삼성전자가 파운드리 부문에서 당면하고 있는 큰 과제 중 하나는 수율”이라고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자> youme@byline.network


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