인텔이 새로운 노트북용 게이밍 프로세서를 공개했다. 11세대 코어 프로세서의 고성능 버전인 H 시리즈다.

이전에 나온 11세대 모바일 프로세서는 TDP 기준 15W 제품으로, 얇고 가벼운(씬앤라이트) 제품용이었다. 오늘 발표된 프로세서는 TDP 45W 제품이다. TDP는 열 설계 전력(Thermal Design Power)을 말하는 지표로, 열이 많이 방출되는 만큼 CPU를 고성능까지 높일 수 있다. TDP과 성능과 정비례한다는 보장은 없지만 어느정도 연관은 있다.

이벤 제품 라인업은 중고급 게이머용인 이센셜(essential), 고급 게이머용인 씬 인투지아스트(thin enthuasiast), 최상위 게이머용은 할로 인투지아스트(halo enthuasiast) 라인업으로 나뉘며, 기존의 울트라 포터블 제품과 함께 4가지 11세대 H 시리즈 라인업을 갖추게 되었다.

울트라 포터블은 14~15인치 1080p 70fps, 이센셜은 1080p 60fps, 씬 인투지아스트는 15~17인치 1080p 240Hz, 할로 인투지아스트는 1080p 240Hz를 지원하는 라인업 묶음이다.

새로운 코어 H 프로세서는 몇가지 설계 변경이 있다. 마이크로아키텍처를 윌로우 코브 기반으로 바꾸었으며, 오버클러킹을 지원하는 다양한 장치를 갖추고 있다. PCIe 4.0을 전면 도입했고 썬더볼트 4, 와이파이6(6E 레디) 등을 지원한다.

고급 노트북을 위한 설계

새로운 기술이 대거 투입됐는데, 이중 터보부스트 맥스 3.0과 PCIe Gen 4 20 lane, 빠른 스토리지 기술(RST) 등이 가장 큰 특징이다.


터보부스트 맥스 3.0은 가장 빠른 코어를 오버클러킹하도록 해, 나머지 코어들은 일반 작업을, 필요할 때 가장 빠른 코어들을 오버클러킹시킬 수 있는 기술이다. 전력 효율을 보장한다. 특히 터보부스트 맥스 3.0에는 2개의 코어까지 5.0GHz까지 오버클럭할 수 있는 기능이 있다.

PCIe 4.0 레인은 총 20개, PCIe 3.0 24개를 추가해 총 44개의 PCIe 레인을 사용할 수 있다. 따라서 8레인이나 16레인을 GPU에 할당한다면 남는 레인은 스토리지에 직접 연결할 수 있다.

스토리지가 직접 연결된다면 빠른 스토리지 연결(RST)을 사용할 수 있다. 만일 저장장치를 RAID0으로 구성할 경우 RAID 0에서 바로 OS 부팅을 가능하게 하며, 스토리지 속도가 2배 정도 향상된다고 인텔은 발표했다.

오버클러킹 지원

터보부스트 맥스 3.0 외에도 쉬운 오버클러킹을 가능하게 하는 스피드 옵티마이저 기능을 탑재했다. 이것은 기존 제품에서도 사용하던 기능으로, 버튼 하나로 오버클러킹을 가능케 하는 방법이다. 모든 코어의 클럭 속도를 동시에 높일 수 있으며 멀티스레드 성능도 향상시킬 수 있다.

주요 제품군 중 대표 제품인 i9-11980HK의 경우 오버클럭을 완전 지원하며, 오버클러킹 지원 유틸리티인 XTU 등도 지원한다.

연결성

와이파이 5의 경우 라우터에 여러 기기가 연결되면 먼저 연결된 기기부터 처리하는데, 와이파이 6부터 광대역이 160Gbps까지 넓어져 기기로 인한 병목이 해소된다. 레이턴시는 최대 75%까지 개선된다고 인텔은 밝히고 있다.

연결성은 와이파이 6나 PCIe 4.0 등을 통해 4K 120Hz 모니터나 FHD 360Hz 등의 고주사율 모니터를 사용할 수 있도록 했다. 엔비디아의 최신 GPU 지원도 가능하다.


성능 비교

전작과 비교해봤을 때 5~6%, 최대 15% 정도의 성능 개선을 이루었다.

AMD 라이젠 9과 비교했을 때 17~20% 정도의 성능 차이가 난다고 인텔은 주장했다. 발표자인 인텔 최원혁 상무는 “AMD가 시네벤치 등 벤치마크 점수에서는 더 뛰어나다고 주장했지만 우리는 실전에 강하다”고 발표했다.

또한 최 상무는 “가성비 면에서도 비슷한 제품을 비교했을 때 떨어지지 않는다”며 비슷한 성능의 라이젠 9 5900HS와 i5-11400H를 비교했을 때 i5 제품이 더 얇으며 열 방출도 적고 성능은 비슷하거나 근소하게 앞선다고 발표했다. 비교 제품군은 동일한 에이수스 로그 제피러스 G14+RTX3060 기준이며 i5-11400H는 TDP 65W, 16.5mm의 두께, 라이젠 9 5900는 80W, 18~20mm다.

내장 GPU

코어 H 시리즈는 게이밍용 혹은 크리에이터용 특성상 내장 GPU보다는 외장 GPU를 사용할 가능성이 높은 라인업이다. 그러나 Xe 아키텍처 자체는 준비해놓았다. 하드웨어 디코딩을 통해 4K 60Hz 영상 처리를 빠르게 가능하게 하는 유닛을 32개(32EU) 탑재했으며, Xe를 통해 포토샵 등의 AI 가속이 가능하다.


인텔은 “10세대 대비 이미지 처리는 20~22%, AMD 제품 대비 영상 및 이미지 처리는 18~24% 더 빠르다”고 밝혔다.

vPro 프로세서와 제온 W-11000

기업용 프로세서인 vPro 라인업 역시 새롭게 업데이트했다. 컨슈머용 제품에 다층 보안 기능을 탑재한 것이 특징이다. vPro 라인업에만 다양한 기업용 소프트웨어를 제공한다.

W-11000 프로세서와 더불어 보안 강화 기능을 대폭 탑재했다. 오류를 자동으로 수정하는 ECC 메모리, 해킹 위협 탐지 기술인 인텔 TDT, 제어 흐름 강화 기술 CET 등이 기본 포함된다. 또한, 인텔 토털 메모리 인크립션(TME), 액티브 관리 기술(AMT), 딥러닝 부스트 등이 포함된다.

예상 가능한 성능 업그레이드와 충실한 포트 연결

전작 대비 업무 성능은 최대 29%, 미디어 및 엔터테인먼트 성능은 최대 29%, 나머지 프로세서 성능은 11~16% 정도 개선됐다. 성능 개선은 예상 가능한 수준이었으나, PCIe Gen 4 20레인과 빠른 스토리지 기술, 썬더볼트 4 등의 지원을 통해 여유있는 하드웨어 구성이 가능하다. 현재 OEM에 100만개 이상의 제품이 공급됐으며, 코어 H 프로세서를 탑재한 노트북 제품들은 오늘부터 판매를 시작한다.

글. 바이라인네트워크
<이종철 기자> jude@byline.network


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