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“메모리도 비메모리도 핵심은 ‘패키징’”

국내 반도체 행사 2022 반도체 대전(SEDEX 2022)가 5일부터 7일까지 진행된다. 반도체 대전은 연례 행사로, 지난 한 해 간의 반도체 성과를 돌아보고 기술 향방을 조망하는 자리다. 참가업체는 여러 기술을 선보이면서도 입을 모아 ‘패키징 기술’이 중요하다고 강조했다. 세계적으로 반도체 산업을 둘러싼 국가 간 경쟁과 자국중심주의가 심화되고 있다. 업계와 정계가 반도체 기술 경쟁력 키우기에 혈안이 된 이유도 경쟁에서 살아남기 위함이다. 그 중에서도 이번 행사에서 업계는 입을 모아 ‘패키징’의 중요성을 언급했다. 패키징은...

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SK하이닉스와 삼성전자가 PIM 기술을 주목한 이유

AI 시장을 선점하기 위한 글로벌 기업 간 경쟁이 치열하다. 주요 반도체 기업들이 합종연횡을 시도하고, 관련 기술을 개발하고 있다. 프로세서 제공업체 AMD는 최근 FPGA 개발업체 자일링스를 인수했다. 최종적으로 불발됐으나 엔비디아는 영국 IP 설계업체 Arm 인수를 시도하기도 했다. AI시장 선점에 팔을 걷어붙이고 나선 곳은 팹리스뿐만이 아니다. 메모리 기업 또한 AI시장을 공략하기 위한 차세대 메모리를 개발하고 있다. 최근에는 SK하이닉스가 메모리 반도체에 데이터 처리 기능을 함께 탑재한 차세대 메모리 반도체 기술...

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삼성전자, ‘HBM-PIM’ 개발… AI반도체 시장 선점 나선다

삼성전자가 세계 최초로 메모리에 인공지능 프로세서를 탑재한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. 이번에 새롭게 개발된 HBM-PIM은 삼성전자가 2018년 1월 개발한 고대역 메모리 HBM2 아쿠아볼트(Aquabolt)를 기반으로 하며, 추후 인공지능을 비롯한 첨단 산업의 발전을 가속화할 전망이다. PIM(Processing in Memory)은 메모리 내부에 프로세서 기능을 더한 반도체 기술이다. 메모리 내부에서 연산처리까지 진행하며, 기존의 폰노이만 방식을 벗어나 한계를 극복했다는 점에서 주목을 받았다. 폰노이만 구조에서는 들어오는...

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