마이크로소프트, 2027년부터 AI 칩 ‘마이아’ 배포 확대
마이크로소프트가 2027년부터 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 애저 마이아(Azure Maia) 제품군의 배포 규모를 멀티 기가와트 규모로 확대하고, 자사 제품과 서비스의 주요 AI 추론 시스템으로 활용할 계획이라고 13일 밝혔다.
SK하이닉스, HBM4 12단 첫 샘플 공급
SK하이닉스가 AI용 고성능 D램 신제품인 ‘HBM4 12단’의 샘플을 주요 고객사들에 제공했다고 19일…
HBM을 대하는 메모리 반도체 3사의 입장
지난주 마이크론이 어닝 서프라이즈를 발표하며 HBM 점유율 시장에 불을 붙였다. 2023년 9%…
반도체 3사 나란히 AI 칩 발표, 인텔 “저렴”, AMD “성능”, 엔비디아 “엔비디아”
대만에서 열리는 컴퓨텍스에서 반도체 3사가 나란히 AI 가속기를 공개했다. 가장 크게 관심을…
![[CES 2024] SK하이닉스 “AGI 시대 메모리 미래는 고성능·커스터마이징·플랫폼 제품”](https://cdn.byline.network/wp-content/uploads/2024/01/sk-hynix-ces-20242-325x216.jpg)
[CES 2024] SK하이닉스 “AGI 시대 메모리 미래는 고성능·커스터마이징·플랫폼 제품”
SK하이닉스가 CES 2024에서 기자간담회를 개최하고 SK하이닉스의 업무 현황에 대해 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스…
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