[CES 2024] SK하이닉스 “AGI 시대 메모리 미래는 고성능·커스터마이징·플랫폼 제품”

SK하이닉스가 CES 2024에서 기자간담회를 개최하고 SK하이닉스의 업무 현황에 대해 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “데이터 폭증 시대를 넘어 AGI(일반인공지능) 시대가 되며 사람과 컴퓨터가 모두 데이터를 생성하는 시대”라며, “데이터 폭증 시대에는 메모리가 더욱 중요하다”고 발표했다. 즉, 다가올 미래는 데이터 센트릭(중심) 시대가 된다는 것이다.

곽 CEO는 “데이터는 모두 메모리에 저장되며, 이 데이터를 통해 AI가 발전한다”며, “따라서 메모리가 AGI 시대에 가장 중요한 부품이 될 것”이라고 밝혔다.

곽노정 CEO

그러나 현재 CPU와 메모리가 연결되는 방식은 빠른 속도 처리를 기대하기 어렵다. 따라서 AI반도체와 메모리가 병렬 연결하는 것을 해결책으로 하고 있다.

챗 GPT 등장 이후 새로운 AI 시대가 도래하며, 기존의 메모리 속도로는 대처를 할 수 없게 돼, HBM(고대역메모리)의 수요가 등장했다.

AI 시대에 필요한 메모리는 빠른 속도, 대용량 데이터, 낮은 전력 사용량이다. 그러나 이는 일반적인 메모리 등장 이후 꾸준히 추구해왔던 것이다. SK하이닉스는 기존의 설계를 더욱 발전시켜 AI 시대에 대응하고 있다.

현재 SK하이닉스의 대표 제품이 된 고속 메모리 HBM3E, 대용량 TSV DIMM, 저전력 모바일용 LPDDR5T, 고성능 제품인 DIMM 등을 선보이고 있다. 이러한 제품들은 대부분 메모리 센트릭(Centric) 시대에 대응하는 데 사용된다.

추후 광대역 면에서는 HBM4/4E, 전력 소비량 면에서는 LPCAMM, 용량 면에서는 CXL, QLC, 솔루션 면에서는 PIM 제품을 준비하고 있다.

SK하이닉스는 미래 메모리는 어떤 모습일지도 제시했다. 과거에는 제품별 최고의 메모리를 제조해왔다면,  각 고객별 AI에 특화된 다양한 성격의 메모리를 제조할 것이라고 발표했다. 이를 커스텀 메모리 플랫폼이라고 부른다. SK하이닉스의 메모리 역량과 특화된 기술을 고객 기업의 IP 특성과 일치시킨 제품을 일컫는다. 즉, 단순 최고의 메모리가 아닌 최고/최적의 메모리를 선보인다는 것이다.

곽 CEO는 용인 클러스터 생산기지에 대한 계획도 밝혔다. 면적은 1000에이커 이상이며, 2027년부터 점차 팹을 늘려나간다는 계획이다.

앞으로 AGI 시대 대응에 대해서 곽노정 CEO는 “제품, 플랫폼, 생산 시설까지 모두 준비하겠다”고 메모리 시대에 대한 소회를 밝혔다.

Q&A

HBM 부문 경쟁사와의 기술격차가 얼마나 생각하며, 경쟁사는 어디라고 생각하는지.

HBM 업계에는 세 회사밖에 존재하지 않는다. 그중에서는 선두라고 생각한다.

승진 후 가장 큰 고충은 무엇었는지. HBM 주도권 어떻게 유지할 것인지.

가장 어려운 건 메모리 반도체 업계가 경험하지 못했던 상황을 겪고 있는 것이다, 매크로 환경이 예상하기 힘들 정도로 크고 빠르게 변화 중이다. 지오폴리티컬 상황 역시 과거에 없었던 양상으로 발전했다. AI 시대를 어떻게 준비할 것인가에 대해서 많이 고민했다. 이러한 위기가 회사를 성장시킬 수 있는 기회가 될 것이라 생각했다.

HBM 시장에서 우위를 가져간 근본적인 원인은 1. 꾸준한 기술적 성장 2. 고객사와의 밀접한 커뮤니케이션이었다고 생각한다. 여전히 가장 중요한 것은 커뮤니케이션과 협업이다. 현재 HBM 관련 부서를 별도로 개편했으며, 역량을 계속해서 높이려 노력 중이다. 즉, 타임 투 마켓과 품질이 중요하다.

키옥시아와 계속 협업할 것인지.

10년 이상 키옥시아와 협업 중이다. 미래 기술에 대해 함께 성장할 방안을 찾을 것이다.

HBM 수요에 비해 공급량이 부족하지 않은지, 용인 팹이나 M15X 팹에서 HBM 생산 계획이 있는지.

필요한 제품 생산을 필요한 곳에서 모두 생산할 것이다. 수요에 탄력적으로 대응할 것이며, 용인 팹과 M15X 역시 판매량에 따라 적절한 생산 시설을 구축할 것이다.

CXL의 경우 1.0도 시장 진입 수준인데 2.0 상용화 시기가 좀 빠르지 않은지.

인텔 GNR 6400 시스템에 맞춰 생산될 것이므로, 2.0 이후부터 상용화가 될 것이라고 생각한다. 1.0 경우는 상용화가 어려울 것이다.

PIM 제품에 대한 계획은 어떤지.

GDDR6 기반의 계획을 갖고 있으며, 상용화보다는 커스터마이즈(특정 고객, 특정 애플리케이션) 전용 제품이다.

북미 패키징 공장 진행 상황은 어떤지.

중요한 사안이라 신중하게 접근 중이라 정해진 것은 없다. 내부 프로세스는 순조롭게 진행 중이다. 내부에 밝힐 시점이 되면 정확하게 밝히도록 하겠다.

감산 종료 시점은 언제로 예상 중인지. 1분기 흑자전환이 확실하다는 평가를 받는데 엔비디아의 선입금이 반영된 것인지.

감산의 경우 디램 시황 개선을 통해 특정 제품들(수요가 높은)을 최대한 생산하고, 수요가 취약한 부분은 공급조절 중이다. 낸드 제품의 경우 D램 대비 시황 개선이 늦지만 최악의 상황은 벗어나고 있다. 시장 수요에 맞춰 감산을 풀 것이다. D렘은 1분기, 낸드는 2~3분기에 시장 상황을 보며 조절할 예정이다. 엔비디아의 경우 선입금이라기보다 HBM은 완벽한 커스터마이징 제품이므로 수요 변동이 존재하면 안 돼 일부 선수금을 요청한 적은 있다. 그러나 회계적으로 반영돼 흑자전환된 것은 아니며, 현재 협상 중이다.

HBM 시장 점유율의 경우 삼성전자의 점유율이 점차 늘고 있는데 대처 방안은?

점유율은 제품마다 특성이 있으며, 시점(타임 투 마켓)이 중요하다. 현재 제품까지는 빠르게 생산 중이므로 경쟁사의 생산 역량보다는 SK 하이닉스의 생산 여력에 집중하고 있다.

HBM과 6세대 제품을 엔비디아와 협상 중인데, 어떻게 협상 중인지.

HBM은 SK하이닉스가 직접 디자인하지만 협업을 하는 건 사실이다. 6세대 제품(HBM4)는 2026년에 양산 계획이다.

엔비디아 중국 점유율 하락이 90%에서 50%가 될 것으로 예상되고 있는데 어떻게 대처할 것인지.

미국 정부의 가이드라인에 최대한 맞추고 있다. 특정 중국 업체와 맞춰 제조하고 있지는 않다. 엔비디아 중국 시장 점유율 하락은 SK하이닉스와 큰 관련이 없을 것으로 예상한다.

키파운드리를 자회사로 두었는데, 메모리뿐 아닌 첨단 제조 공정 제품까지 생산할 예정인지.

키파운드리는 원래 편입돼 있었으나 SK키파운드리로 이름을 바꾼 것에 해당한다. 현재 생산 중인 제품 외에도 PIMC, SIC 등의 제품을 준비해 고부가 가치 제품을 생산하려 하고 있다.

미국 패키징 공장 부지 선정은 어떤 기준에 의해 진행 중인지.

인프라스트럭처와 주 정부 협의 등이 필요해 해당 사항을 점검 중이다.

SK하이닉스가 최근 LG엔솔을 제치고 시총 2위에 등극했는데 어떻게 유지할 것인지.

기술과 제품을 잘 준비하고 투자효율성과 재무건전성을 개선해 현재 100조원대의 마켓 캡을 더 키워나갈 것이다. 3년 내 200조 정도의 마켓 캡에 도전할 계획이다.

CXL의 사용 사례들이 있는데,  주요 사용처는 무엇이라고 생각하는지.

CXL은 시장 개회 초기단계기 때문에 유즈 케이스에 대해서는 검토 중이다. 광대역 확장에 대해 우선 적용하려 하고 있고, 용량을 D램보다 크게 적은 비용으로 만들기 위해 노력 중이다.

글. 바이라인네트워크

<이종철 기자> jude@byline.network

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