ICTK·LIG D&A, 국방 안티 탬퍼·공급망 보안 기술 협력

아이씨티케이(대표 이정원, 이하 ICTK)는 LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A)와 국방 무기체계와 수출 무기의 보안을 강화하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다.

협력 분야는 ▲국방 안티 탬퍼 원천기술(AT SoC) ▲무기체계 안티 탬퍼 응용기술(AT Solution) ▲안티 탬퍼 기술 적용을 위한 검증·확인 기술(AT V&V) ▲국방 무기체계 공급망 보안 기술 등이다. 양사는 하드웨어 기반 보안 기술과 관련한 세미나와 기술 교류도 추진한다.

LIG D&A의 무기체계 개발·검증 기술에는 ICTK의 ‘비아 물리적 복제 방지 기술(VIA PUF)’ 기반 보안칩과 하드웨어 신뢰점(HRoT) 기술을 접목한다. 양사는 이를 통해 무기체계 설계 단계부터 적용할 수 있는 안티 탬퍼 검증 체계를 구축할 계획이다.

물리적 복제 방지 기술(PUF)은 반도체 제조 과정에서 발생하는 미세한 물리적 차이를 이용해 각 반도체마다 고유한 식별정보(ID)와 암호키를 생성하는 기술이다. 하드웨어 신뢰점은 기기의 신원 확인과 암호키 보호 등 보안 기능의 기반을 하드웨어에 두는 방식이다.

LIG D&A 관계자는 “무기체계의 첨단화와 방산 수출 확대에 따라 핵심기술 보호와 구성품 공급망의 신뢰성 확보가 방산 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상했다”며 “하드웨어 기반 보안 기술과 무기체계 검증 역량을 결합해 실제 무기체계에 적용 가능한 안티 탬퍼 협력 성과를 창출하겠다”고 말했다.

ICTK 관계자는 “비아 PUF는 무기체계 구성품의 고유 식별과 무결성을 보장하는 하드웨어 신뢰점 기술”이라며 “연구 협력을 통해 PUF와 PQC 보안 역량을 국방 안티 탬퍼 요구사항에 맞추고 검증 가능한 기술적 성과를 내겠다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<곽중희 기자>god8889@byline.network