포티넷·인텔, 차세대 보안 칩 ‘SP6’ 개발 협력

포티넷은 인텔(Intel)과 차세대 보안 프로세서 ‘포티넷 시큐리티 프로세서 6(Fortinet Security Processor 6, SP6)’ 개발을 위해 협력한다고 22일 밝혔다.

양사는 포티넷의 맞춤형 보안 프로세서 기술에 인텔의 반도체 설계와 패키징, 제조 역량을 결합한다. 포티넷은 이번 협력을 통해 SP6 개발 속도를 높이고 글로벌 공급망을 다변화할 계획이다.

SP6 개발에는 인텔의 반도체 설계 자산(IP)과 분리형 반도체 설계 기술, 첨단 패키징 솔루션을 활용한다. 분리형 반도체 설계는 기능별로 나눈 반도체를 하나의 시스템으로 결합하는 방식이다.

양사는 여러 보안·네트워크 기능을 하나의 칩에 통합한 프로세서를 개발한다. 보안 서비스 처리와 기업의 네트워크 성능 요구에 대응하는 것이 목표다.

포티넷은 방화벽과 암호화 트래픽 검사 등 보안 기능을 처리하기 위해 자체 주문형 반도체(ASIC)를 개발해왔다. 주문형 반도체는 특정 제품이나 기능에 맞춰 설계한 반도체를 뜻한다.

양사는 반도체 설계와 제조를 넘어 사이버보안 인프라 분야로 협력을 확대할 방침이다. 포티넷은 이번 협력을 장기 주문형 반도체 개발 계획과 공급망 안정화에 활용한다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “조직들이 빠르게 변화하는 위협 환경에 직면한 만큼 보안 인프라는 규모에 맞는 성능과 혁신을 함께 갖춰야 한다”며 “인텔의 반도체 기술과 설계, 패키징, 제조 역량으로 포티넷의 핵심 기술 개발과 공급망 다변화를 지원하겠다”고 말했다.

켄 지(Ken Xie) 포티넷 설립자 겸 회장·CEO는 “맞춤형 주문형 반도체는 20년 넘게 고객이 요구하는 보안 성능과 효율성을 뒷받침해왔다”며 “인텔의 반도체 기술과 제조 전문성, 글로벌 공급망 역량을 활용해 주문형 반도체 전략을 강화하겠다”고 말했다.