세미파이브, 퓨리오사 AI반도체 양산 돌입…삼성 파운드리 공정 적용

국내 반도체 설계 솔루션 업체 세미파이브가 삼성 파운드리 14나노 공정을 적용한 퓨리오사AI의 1세대 제품 워보이(Warboy) 양산에 돌입했다고 5일 밝혔다.

퓨리오사AI의 워보이 칩. (사=세미파이브)

워보이는 세미파이브의 AI 인퍼런스 시스템온칩(SoC) 플랫폼으로 개발된 제품이다. 플랫폼은 데이터센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션을 적용해 커스텀 AI 칩을 만들기 위한 솔루션을 말한다. 국내 주요 클라우드 데이터센터에 탑재돼 AI 애플리케이션 구동 중에 있으며, 클라우드 기반으로 검증이 완료된 풀스택 소프트웨어가 적용돼 있다. 이로써 AI반도체 상용화에 한 걸음 다가갔다.

그 중 워보이에 적용된 14나노 AI 인퍼런스 SoC 플랫폼은 쿼드 코어 64비트 중앙처리장치(CPU)와 8레인의 PCIe 4세대, 4채널 LPDDR4x 인터페이스를 포함한다. 여기에 회사는 AI 신경망 처리 장치(NPU)를 추가하는 등 고객 요구사항에 맞춘 설계 아키텍처를 제공한다. 또한, 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지 및 소프트웨어 개발 서비스도 함께 지원한다. 

조명현 세미파이브 대표는 “워보이 양산 돌입은 세미파이브에게 또 하나의 중요한 마일스톤으로, 이후에도 SoC 플랫폼을 통해 더 많은 기업이 차별화된 커스텀 칩을 설계할 수 있도록 지원하겠다”며 “앞으로도 전 세계 고객 및 파트너와 협력해 혁신적인 커스텀 반도체의 성능을 모든 사용자에게 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP) 세미파이브와 협력해 시장을 선도하는 반도체 제품과 서비스를 제공할 수 있게 돼 기쁘다”면서 “삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정과 차별화된 패키징 솔루션, 광범위한 디자인 에코시스템 협업을 통해 업계 혁신을 가져오기를 기대한다”고 밝혔다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “세미파이브, 삼성 파운드리와 협력해 계획된 일정에 맞춰 칩을 설계하고 제작해 검증까지 완료할 수 있었다”며 “세미파이브의 턴키 설계 서비스와 SoC 플랫폼 기술 덕분에 신속하게 시장에 진출할 수 있었다”고 설명했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network

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