이재용 삼성전자 회장, 반도체 패키지 사업장 방문

반도체 미세공정이 기술적 한계에 봉착하면서 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 패키지 공정의 중요성이 커지고 있다. 그 가운데 이재용 삼성전자 회장이 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 점검했다고 17일 밝혔다.

이날 삼성전자 천안갬펴스에서 진행된 경영진 간담회에는 ▲경계현 DS부문장 ▲이정배 메모리사업부장 ▲최시영 파운드리사업부장 ▲박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하기 위해 패키지 공정은 반도체 생산 시 필수로 거쳐야 하는 과정이다. 기술의 발전으로 고성능・저전력 반도체 수요가 증가하면서 패키지 기술 고도화도 이어지는 중이다. 삼성전자도 패키징 태스크포스(TF)를 만들고 생태계를 강화하는 등 패키지 기술에 많은 관심을 가지고 있다.

이재용 회장은 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 살펴봤다. 간담회를 마친 후 이 회장은 패키지 기술 개발 부서 직원을 격려하는 시간을 가졌다.

삼성전자에 따르면, 이재용 회장은 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. 광주 지역 중소기업 방문을 시작으로 ▲부산(삼성전기, 스마트공장 지원 중소기업) ▲대전 (삼성화재 SSAF) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network