퀄컴이 자동차 솔루션 시장에 본격적으로 손을 뻗고 있는 가운데, 디지털 콕핏⋅첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)⋅AD 기능을 담당하는 스냅드래곤 라이드 플렉스 시스템온칩(이하 플렉스 SoC)을 5일 선보였다.

플렉스 SoC는 퀄컴의 차량용 클라우드-커넥티드 기술을 위한 플랫폼 ‘스냅드래곤 디지털 섀시’ SoC와 호환된다. 엔트리 레벨에서부터 프리미엄, 하이엔드중앙 컴퓨팅 시스템까지 다양한 성능 부문에서 확장이 원활히 이뤄지도록 한다.

또한 각기 다른 아키텍처로 구성된 차량 내⋅외부 시스템 전반의 워크로드를 환경에 맞게 지원하도록 설계했다고 퀄컴 측은 설명했다. 해당 칩은 2024년 생산을 목표로 현재 샘플링을 진행하고 있다.

스냅드래곤 라이드 플렉스 구조를 설명한 도표(출처: 퀄컴)

플렉스 SoC는 ‘스냅드래곤 라이드 비전 스택’과도 동시 실현이 가능하다. 스냅드래곤 라이드 비전 스택은 신차평가제도(NCAP)와 유럽의 표준 안전 규제 요건을 충족하면서 확장 가능한 자율주행용 개방형 플랫폼이다. 해당 스택에는 전면 카메라, 다중모드센서 등 차량 제어 알고리즘에 필요한 요소가 포함돼 있다.

플렉스 SoC는 자동차 안전 무결성 등급 중에서도 가장 높은 등급인 ASIL-D을 받았다. 해당 SoC는 ▲복수의 운영체제(OS) 동시 운영 기능 ▲독립된 가상 시스템을 기반으로 하는 하이퍼바이저 ▲인포테인먼트⋅운전자 모니터링⋅주차지원 시스템 등을 지원한다.

여기에 각기 다른 아키텍처를 기반으로 하는 차량 내 시스템을 유연하게 처리하기 위한 이종 안전 컴퓨트 기술도 적용돼 있다. 더불어 가상 플랫폼 시뮬레이션을 지원하는 클라우드 네이티브 오토모티브 소프트웨어 개발 처리 기능도 포함돼 있어, 데브옵스(DevOps)나 머신 러닝 작업 (MLOps) 등 소프트웨어 개발 인프라에 활용될 수 있다.

퀄컴은 현재 준비 중인 SoC를 포함한 전반적인 차량용 플랫폼 생태계를 확대하고자 한다. 그 일환으로 퀄컴은 차량용 플랫폼 주문을 300억달러(약 38조원) 이상 수주하겠다는 목표를 가지고 있다. 이처럼 퀄컴은 지난 2022년 초 밝혔던 것처럼, 단순 모바일 통신을 넘어 차량용 등 다방면으로 손을 뻗는 모습을 보여주고 있다.

나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 수석 부사장 겸 오토모티브 부문 본부장은 “스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC 제품군은 고성능과 전력 효율성을 갖춘 차량 아키텍처의 새로운 기준을 마련할 것”이라며 “이를 통해 회사는 완성차 업체의 통합형개방형확장형 아키텍처로의 전환을 돕고 통합형 제품군을 제공해 시장 상용화 시기를 앞당기고, 퀄컴 플랫폼만의 차별화된 서비스를 선보이겠다”고 포부를 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network

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