M2 익스트림 양산 난항 겪는 애플… 마크 거먼 “무산시킬 듯”
설계 복잡성⋅TSMC 3나노 2세대 공정 수율 문제가 영향 미친 듯
M3 시리즈, 2023년 하반기 양산될 수도

애플이 새로운 맥 프로 시리즈에 탑재할 M2 익스트림 칩 출시를 준비 중이었으나, 그 계획이 무산될 수도 있다는 전망이 나왔다. 초기 예상과 달리 M2 익스트림 칩 수율이 전작인 M1 울트라나 맥스 같은 제품 대비 낮다는 이유에서다. 그 여파로 애플이 차기 자체 생산 칩인 M3를 더 빨리 출시할 가능성도 높아지고 있다.

여기서 M2 익스트림은 올해 6월 공개한 M2 단일 부품을 8개 이어 붙여 만든 칩을 말한다. 애플은 기존 M1 칩 시리즈에서 ▲단일 칩 ▲M1 칩 2개를 연결한 ‘맥스’ ▲맥스를 2개 연결한 ‘울트라’ 라인까지만 공개했다. 애플은 M2 시리즈에서 기존보다 한 단계 더 나아가 울트라 칩을 2개 연결한 익스트림 라인까지 공개할 계획이었다.

하지만 애플 소식에 정통한 블룸버그 소속의 마크 거먼(Mark Gurman)은 “M2 익스트림 칩은 최대 48코어 CPU와 152코어의 GPU를 탑재할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있지만, 제조 과정과 설계가 매우 복잡하다”고 지적했다.

그는 이어 “애플의 현재 가격 구조를 살펴보면 M2 익스트림이 탑재된 맥 프로의 가격은 별도의 업그레이드를 적용하지 않아도 1만달러(약 1303만원)가량 될 예정”이라면서 “이는 현실적으로 말이 안 되는 가격이기에 그 구성이 폐기됐다고 봐야 한다”고 분석했다. M2칩 시리즈가 울트라에서 끝날 수도 있다는 것이다.

현재 M2 익스트림 칩은 양산 과정에서 수율 문제에 봉착한 것으로 알려졌다. 8개의 칩이 연결되면서 설계가 복잡해졌기 때문이다. TSMC가 3나노 공정을 적용한 단일 제품 양산을 아무리 원활하게 진행했다 하더라도, 익스트림 라인처럼 복잡한 칩을 제대로 양산하기 위해서는 더 높은 생산 기술이 필요한 것이다.

외국계 반도체 회사를 주로 연구해온 애널리스트 A씨는 “M2 맥스와 울트라는 큰 문제 없이 양산이 되고 있는데, M2 익스트림 칩을 양산하는 과정에서 문제가 생겼다”며 “TSMC는 현재 초미세 공정 구현에 필요한 GAA(Gate All Around) 구조로 넘어가는 과정을 거치고 있는데, 이 기술 난이도가 워낙 높아 마지막 단계라고 볼 수 있는 M2 익스트림 생산에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다”고 설명했다.

이 연구원은 이어서 “M2 시리즈에서는 익스트림 라인을 볼 가능성이 없다는 의견이 업계에서는 지배적”이라고 덧붙였다.

M2 익스트림 칩 생산 계획이 무산될 가능성이 높아지면서, 차기 자체 생산 칩 M3에 대한 주목도도 높아지고 있다. 애플은 현재 고성능 제품 라인업을 강화하는 전략을 취하고 있다. 애플이 차세대 칩 개발을 지속해야 하는 이유다.

맥루머스, 톰스하드웨어 등 글로벌 IT전문매체는 M3칩 출시가 2023년 내에 나올 수도 있다고 보도했다. 애플은 올해 여름부터 M3 칩 개발을 진행하고 있었다. 통상 칩을 개발하고 양산하는 데까지 걸리는 기간이 1년 정도 된다는 점을 감안하면, M3 칩의 예상 양산 시점은 2023년 하반기가 된다.


또한, 애플은 해당 칩을 TSMC의 3나노 2세대 공정으로 양산하겠다고 밝힌 바 있다. TSMC는 3나노 2세대 공정 양산을 2023년 하반기에 개시할 예정이다. 이 모든 정황을 고려했을 때, 애플은 이르면 내년 하반기에는 M3 칩을 대중에게 선보일 것으로 보인다.

다만 변수는 TSMC의 3나노 2세대 공정 수율이 될 것으로 보인다. 앞서 언급한 연구원 A씨는 “아무리 칩을 개발해 놨다고 하더라도, TSMC 3나노 2세대 양산이 제 시점에 이뤄지지 않으면 애플의 계획도 미뤄질 수밖에 없다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network

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