애플이 올 하반기에 차세대 자체 개발 칩 M2를 공개할 것이라는 전망이 나오고 있다.

애플 소식에 정통한 것으로 알려진 블룸버그통신의 마크 거먼(Mark Gurman) 기자의 최근 보도에 따르면 애플이 올해 9월에서 11월 사이에 차세대 아이패드 프로를 위한 주요 업데이트를 발표할 것으로 보인다. 그는 해당 보도에서 “애플이 M2 칩을 탑재한 아이패드 프로를 올해 하반기에 출시할 것”이라고도 예측했다.

애플은 지난해 5월에 자체 칩 ‘M’을 탑재한 아이패드 프로 M1을 공개한 바 있다. 이달들어서는 신제품을 공개하는 ‘피크 퍼포먼스(Peak Performance)’ 행사를 통해 M1 칩을 탑재한 아이패드 에어를 공개했다. 당시 애플은 아이패드 프로 최신 모델은 공개하지 않았다.

마크 거먼은 “지난 해 5월 아이패드 프로 출시 이후, 애플은 1년 4~6개월의 준비 기간을 가지고 제품 업그레이드에 신경을 쓸 것이다”라며 “이번 행사에서 아이패드 프로를 공개하지 않았기 때문에 다음 행사에 M2를 탑재한 아이패드 프로 신제품을 출시할 것으로 보인다”고 말했다.

업계에서는 애플이 M2 칩을 2022년 중으로 출하할 것이라고 보고 있다. 따라서 애플이 올해 하반기에 제품을 공개한다면, M2칩 출시 시점과 맞아떨어질 가능성이 있다.

다만, 또 다른 애플 전문가로 알려진 궈밍지(Ming-Chi Guo) 애널리스트의 의견이 엇갈리고 있다. 궈밍지 애널리스트는 “애플은 올해 출시하는 제품에 M1 칩을 탑재하고, 이후에 M2 칩을 탑재할 것”이라고 추측했다.

아직 M2에 대한 정보가 많이 공개된 것은 아니다. 애플 제품 관련 매체 맥루머(MacRumors)는 M2 칩과 관련해 “M2 칩에는 기존 M1 칩과 동일하게 코어8개의 CPU가 탑재된다”며 “다만 M1 칩은 TSMC의 5나노 공정에서 생산되는 반면, M2 칩은 TSMC 4나노 공정에서 생산될 예정이다”라고 보도했다. 반도체 공정이 미세해질수록 완성 제품의 속도와 효율성은 증가한다. 따라서 이 보도가 사실이라면 M2 칩이 M1 칩에 비해 효율성이 개선될 전망이다.

뒤이어 맥루머는 “GPU도 M1 칩에서는 8코어까지 구현할 수 있었으나, M2 칩에서는 10코어까지 구현할 수 있다”며 “GPU 성능도 개선될 것”이라고 예상했다.

애플은 자사 제품에 타사 반도체가 아닌 애플 실리콘(Apple Silicon, 애플에서 자체 개발한 반도체)을 탑재할 계획을 가지고 있다. 애플은 아이폰에는 A시리즈 자체 AP(Application Processor)를 적용하고 있으며, 맥, 맥북, 아이패드 등에도 자체 개발한 SoC(System on Chip, 하나의 칩에 프로세서, 그래픽, 메모리 등 여러 부품을 탑재해 놓은 반도체) M시리즈 적용 비중을 늘리고 있다.


최근에는 애플이 5G 무선주파수(Radio Frequency, 이하 RF)칩 부문에서도 퀄컴 의존도를 낮추기 위해 자체 개발했다. RF칩은 전파를 주고받고 이를 변환해 무선 통신을 가능하게 하는 반도체를 말한다. 그간 애플은 퀄컴의 5G RF칩을 사용하고 있었는데, 아이폰14에는 자체 개발한 5G RF칩을 탑재하기로 한 것이다.

현재 애플은 해당 칩을 TSMC에 맡긴 상황이다. 애플은 지속해서 자체 칩 탑재 비중을 늘려 타사 의존도를 낮추고, 생태계를 강화하기 위한 전략을 취할 예정이다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network