인텔 팻 겔싱어, “반도체 전략 다 짜놓았다”

“인텔은 2030년까지 반도체 부문에서 1조달러(약 1195조7000억원) 규모의 시장 기회를 창출할 수 있다고 보고 있다. 이 시장에서 기회를 선점하기 위해 반도체 생태계를 강화하고 고객사·파트너사와 긴밀하게 협업하겠다.”

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 17일(이하 현지시각) 열린 인텔 인베스터데이(Intel Investor Day) 2022에서 파운드리 경쟁력 강화에 대한 의지를 이같이 밝혔다. 아울러 오는 2026년까지 연평균 10~12%의 매출 성장을 기록하겠다는 목표도 밝혔다. 기술이 발전하면서 반도체 수요가 지속해서 증가하고 있는데, 이 기회를 놓치지 않겠다는 의지를 반영했다.

인텔이 파운드리 경쟁력을 강화하는 이유도 반도체 시장에서 기회를 선점하기 위함이다. 극심한 반도체 수급난이 발생하면서, 세계적으로 파운드리 수요도 급증했다. 앞으로도 클라우드, 인공지능(AI), 자율주행 등 첨단 기술의 발전과 함께 파운드리 수요는 계속해 이어질 전망이다. 인텔은 이번 행사에서 미국과 유럽 등지에도 생산라인을 건설해 아시아에 집중돼 있는 반도체 생산 경쟁력을 분산시킬 것이라는 목표에 대해 다시 한 번 강조했다.

파운드리 경쟁력 강화를 위한 전략 전반도 공유했다.

우선 ASML과 강력한 파트너십을 통해 파운드리 경쟁력을 강화할 계획이다. ASML은 최근 실적발표에서 미국 오레곤에 위치한 인텔 공장에 ASML의 최신 하이 NA EUV 장비를 도입하고, 협력을 강화할 것이라고 밝힌 바 있다.

인텔 측은 ASML과 긴밀히 협업해 무어의 법칙을 이어가고, 집적도 우위를 유지하겠다는 포부를 갖고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 “ASML과 협력하는 과정에서 팀을 재구성할 것”이라며 “발표 이후에도 장비와 엔지니어링에 많은 투자를 할 것”이라고 말했다.

미세공정 기술 확보도 당연한 수순이다. 인텔이 제시한 로드맵에 따르면, 올해 하반기에는 EUV 나노 공정을 이용해 인텔4(타사 4나노 공정에 준하는 미세공정)를 양산하고, 2023년에는 인텔 3(타사 3나노 공정에 준하는 미세공정, 인텔4보다 앞선 공정이다) 공정을 선보인다.

2024년 상반기에는 ASML의 최신 하이 NA EUV 장비를 사용해 20A (타사 2나노에 준하는 미세공정)공정을 선보이고, 같은 해에 18A 공정도 선보일 계획이다. 20A부터는 인텔이 현재 개발하고 있는 차세대 트랜지스터 구조 리본펫(RibbonFET) 기술이 적용된다.

인텔은 작년 7월 인텔 액셀러레이티드(Intel Accelerated) 행사에서 18A 공정을 2025년 양산 목표로 개발하고 있다고 밝혔다. 그런데 이번에는 그 시기가 2024년으로 앞당겨졌다. 이 시기가 앞당겨졌다는 것은 현재 인텔이 차세대 트랜지스터 공정 ‘리본펫 기술’을 계획대로 개발하고 있다는 것으로 풀이된다.

더불어 인텔은 경쟁업체와 고객, 파트너사 모두에게 x86 아키텍처를 최초로 공개하기로 결정했다. 인텔은 그간 x86 아키텍처를 공개하지 않았다. 과거 x86 아키텍처를 공개했다 AMD에게 기술을 유출당한 바 있기 때문이다. 이후 인텔은 자사 아키텍처를 공개하지 않았다.

하지만 인텔은 x86 아키텍처뿐만 아니라 40년 간 개발해 온 소프트웨어 기술도 고객사에게 지원하고, 수십억 달러 규모의 인큐베이터 프로그램과 투자 방안도 마련하고 있다고 밝혔다.

한 반도체 시장 전문가는 “팹리스 업계는 인텔 파운드리가 다양하게 프로세서를 개발해 왔기 때문에 반도체 설계부터 생산까지 지원할 수 있을 것이라고 기대한다”며 “파운드리 경쟁력을 강화하기 위해서는 고객사 확보가 필요한데, 인텔은 그간 확보한 기술을 공개하는 방향으로 고객사를 유치할 것”이라고 말했다.

마지막으로 인텔은 다양한 방면으로 솔루션을 확보하고, 에코시스템을 넓혀 나갈 계획을 공개했다. 그 시작은 자동차 부문이 될 전망이다. 인텔은  차량용 반도체 시장을 공략하기 위해 사내에 전담 조직을 꾸릴 것이라고 밝혔다.

인텔 관계자는 “차량용 반도체 시장은 10년 뒤 현재보다 2배 가량 성장한 1150억달러(약 137조5000억원)을 기록할 것”이라며 “차량용 반도체와 관련된 전반적인 솔루션을 고객사에 제공할 것”이라고 밝혔다.

인텔은 지난 15일 이스라엘에 위치한 자동차·산업용 반도체 공급업체 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)를 인수하기도 했다. 인텔은 추후 미국, 일본, 유럽, 이스라엘 등지에서 아날로그 신호 처리용 반도체를 생산하고, 파운드리 포트폴리오를 지속해서 확장해 나갈 예정이다.

인텔은 미국과 유럽 등지에 생산라인을 세우고 있다. 지난 1월에는 미국 오하이오주에 대규모 반도체 공장 투자를 진행하고, 8개의 생산기지를 건설할 계획이라고 밝힌 바 있다.

팻 겔싱어 CEO는 “미국이 추진해 오던 520억달러(약 62조1868억원) 규모의 반도체 산업 육성 투자 계획이 윤곽을 드러내고 있다”며 “인텔은 이에 부응할 전략을 수립하는 과정 중에 있다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network