미국 반도체기업 AMD(Advanced Micro Devices)가 글로벌파운드리(Global Foundries)로 부터 21억달러(약 2조4904억원) 규모의 웨이퍼를 구매한다. 지난 5월 양사는 16억달러(약 1조8974억원) 규모 웨이퍼를 2022년부터 2024년까지 사용하기로 합의한 바 있는데, 이번 추가 구매로 그 규모가 늘어났다. 글로벌파운드리는 첨단 공정을 중점으로 하는 곳은 아니지만, 레거시 제품을 비교적 값싸게 안정적으로 공급할 수 있다는 것이 강점이다.

로이터통신 등 외신에 따르면, AMD는 17일(현지시각) 글로벌파운드리로부터 약 21억달러 규모의 실리콘 웨이퍼를 구매할 것이라는 내용이 포함된 자료를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. 글로벌파운드리가 AMD에 해당 웨이퍼를 공급하는 기간은 2022년부터 2025년까지다.

현재 AMD의 1차 공급사는 TSMC다. TSMC는 삼성전자와 함께 7나노 미만의 선단(Advanced)공정이 가능한 파운드리 중 하나다. AMD를 비롯한 프로세서 개발 업체에게는 미세공정 도입 여부가 중요하다. 성능과 직결되기 때문이다.

하나의 칩 안에 데이터를 처리할 수 있는 소자 ‘트랜지스터’는 미세하게 만들수록 같은 크기의 칩 위에 더 많이 배치할 수 있다. 하나의 칩 안에 트랜지스터를 더 많이 배치할수록 프로세서 성능은 더 좋아진다. 이 같은 이유로 AMD, 인텔을 비롯한 프로세서 기업은 미세공정을 통해 주요 반도체를 생산한다.

하지만 글로벌파운드리는 7나노 미만 공정을 진행하고 있지 않다. 글로벌파운드리는 2018년 선단(Advanced)공정 개발을 중단하고, 7나노 이상의 레거시 반도체에 주력할 것이라고 밝혔다. 그럼에도 AMD는 글로벌파운드리와 협업을 지속하고 있고, 이번에 추가 주문도 했다.

AMD가 글로벌파운드리와 지속해서 협업하는 이유는 반도체 공급을 안정화하고, 원가를 절감하기 위함이다. 우선 7나노 미만 첨단 반도체 부족현상이 일어나면서, 7나노 미만 파운드리 수급난이 일어나기 시작했다. 당장 AMD의 제1고객사인 TSMC도 현재 2023년까지 주문이 가득 차 있는 상황이다.

그 가운데 AMD는 CPU 시장에서 지속해서 점유율을 높여가고 있다. 그만큼 생산해야 하는 반도체 수량도 늘어나고 있는 것이다. 게다가 각 디바이스 성능이 높아지면서 하나의 반도체에 탑재되는 부품 수도 늘어나기 시작했다. 파운드리 수요는 증가하고 있으나, 공급이 그만큼 이뤄지지 않는 상황이다.

하지만 한 프로세서에 탑재되는 부품 중에는 선단공정을 사용하지 않아도 어느 정도의 기능을 구현할 수 있는 것들도 있다.  따라서 AMD는 데이터를 직접적으로 처리하는 부품은 선단공정으로 생산하고, 나머지 연결을 담당하는 인터페이스 I/O 등은 글로벌파운드리의 레거시 생산라인을 사용하기로 결정했다.

파운드리에 능통한 한 업계 관계자는 “AMD가 이 같은 전략을 취하면 가격 경쟁력 면에서 유리하게 된다”고 말했다. 레거시 파운드리 가격이 선단공정 생산라인에 비해 가격이 더 저렴하기 때문이다. 모든 반도체를 선단공정으로 생산했을 때보다, 레거시 파운드리와 병행해서 사용할 때 제품 원가를 낮출 수 있다. 따라서 AMD는 글로벌파운드리와 협업을 지속하려 할 것으로 보인다.

다만, 글로벌파운드리의 웨이퍼 용량도 예의주시해야 한다. 현재 차량용 반도체를 비롯한 구형 반도체 또한 수급난이 일어나고 있기 때문이다. 당장 글로벌파운드리도 2023년 말까지 주문이 전부 차 있으며, 추가 주문을 받을 수 없는 상황이다.



톰 콜필드(Tom Caulfield) 글로벌파운드리 CEO도 현재 글로벌파운드리 생산용량과 관련해 “2020년 8월 이후로 우리는 충분한 수익을 낼 수 없다”며 “100% 이상으로 우리는 할 수 있는 한 제품을 생산하고 있다”고 말했다.

글로벌파운드리는 생산량(CAPA)을 늘리기 위해 자금을 투입하고 있다. 미국, 싱가포르, 독일 등에서 생산라인을 확대하기 위해 60억달러(약 7조1196억원)를 투자하고 있다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자> youme@byline.network


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