새 무기 꺼낸 인텔, 윈도우11 수혜 입을까?

인텔이 12세대 인텔코어 프로세서, 일명 ‘엘더레이크(Alder Lake)’를 공개했다. 엘더레이크는 마이크로소프트가 지난 5일 공개한 윈도우11에 최적화한 프로세서로 알려져 있다. 여기에 경쟁사의 프로세서가 윈도우11 구동 과정에서 성능 저하를 일으킨다는 소식이 전해지면서 인텔이 윈도우11 출시 수혜를 입을 것이라는 추측도 나오고 있는 상황이다. 하지만 일각에서는 인텔이 마냥 안심할 수 없는 상황이라고 보고 있다.

인텔은 28일(현지시각) 이노베이션 행사에서 엘더레이크 제품군을 선보였다. 이번 제품군은 총 60개의 프로세서를 포함하고 있으며, 인텔은 500개 이상의 파트너사 디바이스에 해당 프로세서를 지원한다. 이 프로세서는 인텔 7공정에서 생산된다. 여기서 인텔 7공정은 타 반도체 업체의 7나노 공정 수준을 말한다.

이 프로세서의 강점 중 하나는 상황에 맞게 두 종류의 코어를 하이브리드로 사용할 수 있다는 것이다. 엘더레이크는 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어, 두 가지를 하이브리드로 구성됐다. 고사양의 작업을 할 때에는 퍼포먼스 코어에서, 효율적인 데이터 처리가 필요할 때에는 에피션트 코어에서 처리한다. 데스크톱PC용 프로세서 중 하이브리드 구조를 가진 것은 엘더레이크 제품군이 최초다.

엘더레이크는 이 강점을 토대로 마이크로소프트의 새로운 운영체제 ‘윈도우11’을 최적화할 수 있다. 인텔과 마이크로소프트는 윈도우11을 개발하는 과정에서 협업했는데, 엘더레이크는 윈도우11에 맞춰 개발됐고, 그렇게 윈도우11을 최적으로 구동할 수 있는 프로세서가 됐다.

프로세서의 하이브리드 기능이 제대로 작동하기 위해서는 스케줄링(이미 특정 코어에 할당된 작업을 다른 프로세스가 강제로 빼앗아 사용할 수 없는 기술)이 잘 되어야 한다. 이 기술을 구현하기 위해서는 소프트웨어 부문의 개선도 필요한데, 이 도움을 마이크로소프트가 제공했다. 따라서 인텔 엘더레이크는 윈도우11의 수혜를 입을 가능성이 높다.

게다가 경쟁사 AMD의 프로세서는 윈도우11에 탑재하면서 성능이 하락하는 현상이 발생했다. 따라서 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 추측도 나오고 있다. 마이크로소프트 측은 AMD 성능 저하 패치 1차를 마쳤고, 2단계 패치가 완료되면 성능 저하가 나타나지 않을 것이라고 밝혔다.

인텔이 AMD에 비해 유리한 위치를 점하고 있는 것은 사실이나 마냥 안심할 수는 없는 상황이다. AMD도 가만히 있지 않고, 신제품을 준비하고 있기 때문이다. AMD는 올해 말부터 신제품 대량생산에 들어가고, 내년 상반기부터 순차적으로 신제품을 출시할 예정이다. 윈도우11이 새롭게 출시된 만큼, 이에 맞는 경쟁 상품을 판매할 것으로 보인다.

익명을 요청한 반도체 시장 전문가는 “인텔의 이번 아키텍처는 기존 11세대 프로세서에 비해 성능이 19% 향상됐다고 밝혔지만, 이는 인텔이 자체 측정한 수치”라며 “실제로도 성능이 월등하다면 좋겠지만, 기대에 미치지 못한다면 소비자들이 굳이 엘더레이크로 바꾸지 않을 것”이라고 말했다.

실효성에 대한 의문 제기다. 엘더레이크는 최초로 DDR5 메모리를 지원하는 프로세서인데, 실제로 DDR5를 탑재하기 위해서는 디바이스의 기판과 모듈을 모두 바꿔야 한다. 아직 대부분의 프로세서는 DDR4가 탑재되도록 되어 있고, 기판도, 모듈도 모두 DDR4용으로 제작됐기 때문이다. 이를 변경하는 과정에서 비용이 발생할 수밖에 없다.

이와 관련해 인텔은 엘더레이크에 DDR4를 탑재해도 DDR5 만큼의 성능을 낼 수 있을 것이라고 말했다. 하지만 엘더레이크의 특징 중 하나는 최초로 DDR5를 탑재할 수 있는 프로세서라는 것이다. DDR5가 DDR4에 비해 칩당 최대 용량이 4배, 대역폭은 2배 높기 때문에 DDR5를 탑재하는 것이 유리하다. 결국, 엘더레이크는 DDR5와 함께 갈 수밖에 없다.

이주석 인텔코리아 전무도 “DDR5 메모리와 PCIe 5.0 전환을 통해 업계를 선도하며 게임용, 크리에이터 경험을 향상시킬 것”이라고 강조했다.

엘더레이크와 관련해서 발열 문제도 제기된 상황이다. 다만, 이는 프로세서 자체 발열 현상인지, 두 종류의 코어를 같이 돌리면서 발생하는 장력에 의한 발열인지 아직 판명이 나지 않은 상황이다.

발열 이슈와 장력 문제에 대해 권순현 인텔코리아 이사는 “현재 발열 문제를 해결하기 위한  쿨러가 준비돼 있고, 더 많은 솔루션이 출시되도록 업체들과 협력하고 있다”며 “더 나은 솔루션이 나올 것으로 예상한다”고 말했다.

인텔 엘더레이크는 11월 4일에 정식으로 출시될 예정이다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자> youme@byline.network