AMD, 임베디드 반도체 40종 이상 출시…2045년까지 장기 공급 계획

AMD는 적응형 컴퓨팅 제품군을 확대하고 임베디드 시스템과 피지컬 인공지능(AI) 시장 공략에 나선다. 살릴 라제(Salil Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 28일 공식 블로그를 통해 FPGA·적응형 시스템온칩(SoC)·임베디드 프로세서 제품군과 장기 공급 계획, 개발 도구 관련 투자 현황을 공개했다.

AMD는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 프로그래머블 반도체(FPGA), 적응형 SoC, 신경망처리장치(NPU), 네트워킹 지식재산(IP)을 포함한 컴퓨팅 아키텍처를 제공하고 있다. 여기에 고객 요구사항에 맞춰 반도체를 설계하는 세미 커스텀 솔루션 사업도 확대하고 있다.

세미 커스텀 솔루션은 고객의 제품 개발 일정에 맞춰 반도체를 최적화하는 방식이다. AMD는 자체 IP를 활용해 타사 코어 라이선스 확보와 여러 공급업체의 IP 통합 과정에서 발생하는 위험을 줄일 수 있다고 설명했다. 모듈형 칩렛 설계를 적용하면 검증된 반도체 다이(Die)를 여러 제품에 재사용하고 서로 다른 공정 기술을 조합할 수 있다. AMD는 이를 통해 개발 비용과 시장 출시 기간을 줄일 수 있다고 밝혔다.

AMD는 지난 2022년 자일링스 인수 이후 40개 이상의 임베디드 제품을 출시했다. 제품군은 보급형 스파르탄 7, 울트라스케일+, 징크 울트라스케일+부터 중급형 버설 프라임과 2세대 킨텍스 울트라스케일+, 고성능 2세대 버설 프리미엄까지 구성된다. x86 기반 임베디드 프로세서 제품군도 확대했다. 제품군 전반에 공통 아키텍처와 개발 도구를 적용해 기존 설계의 재사용과 확장을 지원한다는 설명이다.

칩렛 통합 기술 분야에서는 TSMC와 2007년부터 적층형 반도체 인터커넥트(SSI) 기술을 개발해 왔다. AMD는 28나노미터(nm), 20nm, 16nm, 7nm, 6nm 공정을 활용해 5세대 적응형 제품을 출시했다. 회사는 첨단 패키징 기술과 관련해 제품 세대 간 설계 경험을 이어가고 차세대 제품 개발에 활용하고 있다고 밝혔다.

무선 주파수(RF) 분야에서는 징크 RFSoC를 기반으로 버설 RF 시리즈를 개발했다. AMD는 이 제품을 5세대 다이렉트 RF 디바이스로 소개했다. RF 변환과 신호 처리, 프로그래머블 로직, Arm 기반 서브시스템을 단일 칩에 통합했다. 이를 통해 개별 반도체를 조합할 때보다 시스템 복잡성과 전력 소비, 설치 공간을 줄이는 데 초점을 맞췄다.

메모리 통합 분야에서는 저전력 메모리인 LPDDR5X를 적응형 SoC 패키지에 결합했다. 버설 프리미엄 시리즈 2세대 메모리 온 패키지(MoP) 제품은 적응형 SoC와 32GB LPDDR5X 메모리를 하나의 패키지에 통합했다. AMD가 제시한 최대 메모리 대역폭은 288GB/s이며, 보드 면적은 기존 설계 대비 최대 60% 줄일 수 있다. 제품 수명주기는 15년 이상으로 설정했다. 회사는 이를 통해 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 제한이나 단종에 따른 설계 변경 위험을 낮출 수 있다고 설명했다.

AMD는 버설 RF와 2세대 버설 제품군 전반에 DDR5·LPDDR5X 메모리를 적용하고 있다. 높은 대역폭과 낮은 전력 소비가 필요한 AI 시스템과 크기·무게·전력(SWaP) 제약이 있는 설계를 겨냥했다.

개발 도구로는 비바도 디자인 스위트와 바이티스 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 두 도구는 복잡한 설계 관리와 IP 재사용, 설계 구현 과정의 타이밍 조건 충족 등을 지원한다. AMD는 자체 IP 목록과 외부 개발 생태계, 개발자 커뮤니티도 활용해 설계부터 구현까지 지원한다고 밝혔다.

장기 공급 계획도 공개했다. AMD의 공식 제품 수명주기 계획에 따르면 7 시리즈 FPGA는 2040년까지 생산하며, 울트라스케일+와 버설 제품군은 최소 2045년까지 공급할 예정이다. 에버레디와 LEAP 프로그램은 요건을 충족하는 제품과 고객을 대상으로 제품 수명주기 관리와 공급 관련 추가 선택지를 제공한다.

보안 기능으로는 미국 국립표준기술연구소(NIST) 표준에 부합하는 비대칭 포스트 양자 암호화 기술과 사이드 채널 공격 대응 기술, 하드웨어 신뢰점 기반 변조 방지 기능 등을 제시했다. 적용 범위는 스파르탄 울트라스케일+ FPGA부터 버설 적응형 SoC까지다.

AMD는 개발자용 에이전틱 AI 도우미 ‘로스(Ross)’도 공개했다. 로스는 자연어를 이용해 AMD 임베디드 개발 도구와 상호작용하는 방식으로 설계·최적화·디버깅·배포 작업을 지원한다. 비바도와 바이티스 고수준 합성(HLS), AMD 기술 자료 등을 연계하며, 도우미가 제안한 작업의 실행 여부는 개발자가 직접 결정한다. AMD는 매월 업데이트를 통해 기능을 추가할 계획이다.

살릴 라제 수석 부사장은 “적응형 컴퓨팅 분야의 리더십은 지속적인 혁신과 고객이 장기 계획을 수립할 수 있는 제품 로드맵, 설계 제품의 전체 수명주기에 걸쳐 지원하는 엔지니어링 역량을 통해 구축된다”며 “적응형 컴퓨팅은 워크로드와 요구사항 변화에 대응하는 역량을 바탕으로 이기종 시스템에서 점점 더 중요한 역할을 수행하게 될 것”이라고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<김원민 기자>wmkim627@byline.network