레노버, ‘SC24’서 차세대 HPC 솔루션 공개

레노버는 18일 미국 애틀란타에서 개최된 ‘슈퍼컴퓨팅20224(SC24(‘에서 최신 고성능컴퓨팅(HPC) 기술을 공개했다고 29일 밝혔다.

레노버는 SC24에서 과학 및 기술 연구, 엔지니어링, 비즈니스 등 다방면에서AI의 잠재력을 극대화할 수 있는 에너지 효율적인 플랫폼 및 솔루션을 소개했다.

레노버 6세대 넵튠 액체 냉각 기술은 기존 공랭식 시스템에 비해 훨씬 효율적으로 열을 제거한다. 새로 혁신된 섀시는 100% 수냉식인 컴팩트한 시스템에 서버를 수직 방향으로 전환해 전력 소모를 줄여 에너지 효율이 크게 향상됐다.

지난달 출시된 레노버 씽크시스템 SC777 V4 넵튠은 6세대 오픈 루프 및 직접 온수 냉각 기술을 탑재한 첨단 수냉식 서버다. 씽크시스템  SC777 V4넵튠은 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩을 지원하며, 신속함과 비용 및 에너지 효율성에 기반해 제품 출시 관련 1조 개의 매개 변수 AI 모델을 실행할 수 있다.

엔비디아 H200 NVL 플랫폼은 주류 엔터프라이즈 서버를 위한 AI 가속화를 지원한다. 레노버 씽크시스템 SR675 V3와 엔비디아 H200 NVL은 강력한 성능과 효율적인 확장을 제공하는 동시에 광범위한 HPC 워크로드의 요구 사항을 유연하게 충족한다. 풀 스택 AI 포트폴리오에서 실행되는 엔비디아와 하이브리드 AI 어드밴티지는 조직이 인사이트를 신속하게 결과로 전환할 수 있도록 지원하며, 어디에서나 AI 기반 컴퓨팅을 빠르고 쉽게 제공한다.

레노버는 콜로케이션 파트너십을 통해 AI 및 HPC 성능 최대화를 필요로 하는 고객들에게 넵튠 액체 냉각 인프라를 제공한다. 이러한 콜로케이션 파트너십은 고객이 데이터센터 공간이 부족하더라도 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있도록 지원한다.

레노버 넵튠의 직접 수냉 시스템에 기반한 고밀도 콜로케이션을 통해 기업은 에너지 효율성을 극대화하고 열 재활용 가능성을 확보할 수 있으며, 직접 액체 냉각을 통해 데이터센터의 에너지 효율을 30%까지 향상시킬 수 있다

스콧 티즈 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 제품 총괄부사장은 “생성형 AI의 시대에 데이터센터는 IT 인프라 및 디지털 경제의 중추로 자리잡고 있다”며 “데이터센터로 인해 급증하는 에너지 수요에 책임 있게 대응하는 것은 우리 모두의 과제”라고 밝혔다.

그는 “레노버 넵튠 액체 냉각 기술의 혁신적인 발전 덕분에 지속가능한 데이터센터 및 AI 워크로드를 구현하는 고성능컴퓨팅이 가능해졌다”고 강조했다.

글. 바이라인네트워크
<김우용 기자>yong2@byline.network