엔비디아, 새로운 AI 플랫폼 ‘블랙웰’ 발표…마이크로소프트와 협력

마이크로소프트와 엔비디아가 생성 인공지능(AI) 기술 강화를 위해 손을 잡았다. 엔비디아가 새롭게 공개한 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 ‘블랙웰(Blackwell)’을 마이크로소프트의 솔루션 전반에 통합하기로 했다.

엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 ‘개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 블랙웰을 소개했다.

블랙웰 GB200은 2080억개의 트랜지스터를 탑재한 것이 특징이다. 두 개의 엔비디아 B200 텐서코어 GPU를 엔비디아 그레이스 CPU에 연결한 형태로, 이전 세대 칩과 대비해 추론성능은 30배 이상인 반면 비용과 에너지 소비는 25분의 1 수준으로 낮췄다.

마이크로소프트는 그레이스 블랙웰 GB200 모델을 자사 클라우드 애저(Azure)에 도입해 자연어 처리와 컴퓨터 비전, 음성인식 등에 활용하기로 했다고 밝혔다.

사티아 나델라(Satya Nadella)는 마이크로소프트 회장 겸 최고경영자는 “우리는 고객에게 AI 워크로드를 구동할 수 있는 최첨단 인프라를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “오늘 발표를 통해 고객들은 반도체에서 소프트웨어에 이르기까지 코파일럿 스택의 모든 계층에서 가장 포괄적인 플랫폼과 도구를 사용해 혁신적인 AI 기능을 구축할 수 있다”고 밝혔다.

마이크로소프트는 또 엔비디아의 H100 NVL 플랫폼을 기반으로 하는 ‘애저 NC H100 v5 가상머신(VM)’을 발표했다. NC 시리즈 고객에게 1개에서 2개까지 두 가지 클래스의 가상머신을 제공한다. 각 GPU를 최대 7개의 인스턴스로 분할할 수 있는 엔비디아 다중인스턴스 GPU 기술을 지원해 다양한 AI 워크로드에 유연성과 확장성을 제공한다.

또한 산업용 디지털 트윈 서비스인 옴니버스(Omniverse) 클라우드 서비스도 올해 말 애저에서 먼저 출시한다. 응용프로그래밍인터페이스(API)를 통해 실시간 공장 데이터를 확인해 생산 속도를 높일 수 있다는 게 회사의 설명이다.

글. 바이라인네트워크
<이진호 기자>jhlee26@byline.network