정부, 반도체 미래기술 로드맵 공개…기술 초격차 확보한다

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 9일 반도체 미래기술 로드맵을 발표하고 관련 민관 협의체를 출범했다. 반도체 기술패권 경쟁이 심화되면서 우리 정부도 반도체 관련 글로벌 협력을 강화하고 있는데, 과기정통부는 한-미 및 한-일 정상회담 후속조치로 이번 로드맵을 발표했다.

로드맵에는 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 ▲AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발 ▲초미세와 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발을 위한 10년 미래기술 확보 계획이 담겼다. 향후 우리나라가 반도체 기술 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에서 신격차를 확보하겠다는 목적이다.

해당 로드맵은 지난해 5월부터 산‧학‧연‧관이 함께 수립했으며, 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이다. 향후 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 연구개발(R&D) 추진 방향을 설정할 예정이다.

로드맵 발표 이후 과기정통부는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 협약식을 진행했다. 반도체 미래기술 민관 협의체는 각계 소통 및 교류 지원을 하고, 정부의 반도체 R&D 정책·사업에 대한 민간 수요와 의견을 받는 역할을 맡는다. 더불어 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술 로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

협약식에서는 ▲삼성전자 ▲SK하이닉스 ▲사피온코리아 ▲RFHIC ▲원익IPS ▲엠코코리아가 반도체 최신 기술 동향을 발표했다. 이어서 각 분야 전문가들과의 반도체 추진 동향 논의가 이뤄졌다. 이외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵과 관련해 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.

현장에서는 정부 지원 반도체 연구 성과와 과학기술의 중요성을 알리는 목적의 ‘반도체 성과 전시회’도 개최됐다. 성과 전시회는 3월 바이오 분야부터 시작해 이어달리기 방식으로 추진됐는데, 이번 5월에는 반도체를 주제로 진행됐다.

전시회에는 ▲퓨리오사AI의 ‘서버용 인공지능 딥러닝 프로세서’ ▲김대현 경북대학교 교수의 ‘테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자’ ▲권대웅 한양대학교 교수의 ‘음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이’ 등 18개 주요 반도체 연구 성과가 전시됐다. ▲KIST 뉴로모픽 프로세서 ▲사피온코리아의 2000TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈이 장착된 워크스테이션 등 5개 분야의 시연도 이뤄졌다.

이종호 과기정통부 장관은 “정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 상시적이고 지속적으로 협력할 수 있도록 생태계를 조성할 것”이라며 “정부는 향후 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하고, 디스플레이와 차세대 전지 분야에서도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진하겠다”고 밝혔다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network