“인공지능(AI)은 업무, 게임, 의료, 항공우주, 지속가능한 컴퓨팅 기술 등 다양한 분야의 저변에 깔려 있다. 그만큼 AI는 메가 트렌드라고 할 수 있다. AMD는 미국 자일링스와 펜산도 등 소프트웨어기술 경쟁력을 갖추고 있는 기업을 인수하고 지속해서 AI 솔루션을 강화해 나가고 있다.”

리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 4일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 진행중인 연례 행사 CES 2023의 키노트 세션에서 자사가 AI 솔루션에 공을 들이고 있음을 이같이 강조했다. 글로벌 주요 반도체 설계업체(팹리스) 중에서는 유일하게 AMD가 키노트 세션에 참여했는데, 이 자리에서 AI 발달로 인해 더 좋은 성능의 반도체가 필요해지고 있고 그 중심에 AMD가 있음을 재차 언급한 것이다. 리사 수 CEO는 이날 신제품 공개와 함께 AI 산업 활성화를위해 반도체 측면에서 어떤 기술 개발을 진행하고 있는지를 공유하기도 했다.

코로나19 팬데믹을 기점으로 IT 산업이 크게 확대되면서, 반도체가 삶 전반에 필수적이라는 인식이 대중 사이에 자리잡기 시작했다. AI, 클라우드, 게임 등 첨단 기술은 반도체 없이 구현될 수 없다. 리사 수 CEO는 “그간 반도체 시장에서 많은 도전 과제가 있었지만, 지난 몇 년간 가장 예의주시했던 부문은 공급망 안정화”라며 “코로나19를 기점으로 수요가 큰 폭으로 증가했고, 반도체의 중요성이 대두됐다”고 설명했다.

그의 말대로 수요가 커진 대표적인 산업을 꼽자면 AI를 언급할 수 있다. AI는 고성능 컴퓨팅 기술을 기반으로 대량의 데이터를 분석하고, 패턴을 파악해 미래를 예측하거나 사용자가 원하는 결과를 도출한다. 가까이에서는 각자의 스마트폰에 탑재된 AI 비서부터 크게는 산업 자동화와 물류 센터를 이동하는 로봇까지 그 범주도 넓다. 범주가 넓다는 말은 곧 처리해야 할 데이터가 방대함을 의미하는데, 결국 미래 AI 산업을 뒷받침하기 위해서는 고성능⋅적응형 컴퓨팅을 위한 반도체가 필요하다.

AMD는 이 같은 시장 상황에 맞춰 반도체에 AI 엔진을 통합한 프로세서 ‘라이젠 7040’ 시리즈를 출시했다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 “라이젠 7040 시리즈는 AI 엔진을 통합한 업계 최초의 모바일 x86 프로세서”라며 “초당 최대 12조개의 AI 연산을 처리할 수 있다는 것이 이번 제품의 특징”이라고 강조했다.

해당 칩은 4나노 공정으로 생산되며, 250억개 이상의 반도체 소자(트랜지스터)가 탑재돼 있다는 것이 리사 수 CEO의 설명이다. 기존 라이젠 60 시리즈에 탑재된 트랜지스터의 2배 정도 되는 수치다. 트랜지스터는 데이터를 처리하는 역할을 하는데, 결국 트랜지스터가 많을수록 데이터 처리량이 높아 성능이 좋다고 볼 수 있다.

AMD가 공개한 벤치마크 자료에 따르면, 라이젠 7040 시리즈의 칩은 x86 아키텍처 경쟁 제품 대비 34% 높은 성능을 제공한다. 애플이 지난 6월 공개한 최신 자체 개발 칩 M2에 비해서는 AI 성능이 20% 높게 측정됐다.

더불어 리사 수 CEO는 라이젠 7040 시리즈의 전력 효율성이 높아졌다는 점도 강조했다. 그는 “AMD 디자이너는 전력 최적화를 위해 많은 노력을 기울였다”며 “해당 시리즈를 탑재한 노트북 이용 시간은 30시간 가량으로 늘어날 것”이라고 설명했다.

라이젠 7040 칩이 탑재된 첫 노트북은 올해 3월 대중에게 공개될 예정이다. 현재 라이젠 7040 탑재 예정인 노트북은 740종류 가량 되는 것으로 알려졌다. 이후 7000시리즈 포트폴리오를 기반으로 한 250개 이상의 상업용 노트북도 제공할 계획이다.


제품 소개 이후 AMD는 파트너사와의 관계도 강조했다. 리사 수 CEO는 “마이크로소프트와는 하드웨어, 소프트웨어, 시스템뿐만 아니라 클라이언트 에지, 클라우드 전반에 걸쳐 광범위한 파트너십을 맺고 있다”면서 “HP와도 재택과 사무실 출근을 병행하는 하이브리드 측면에서 솔루션 협업 체제를 구축하고 있다“고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자>youme@byline.network

Similar Posts

답글 남기기

이메일 주소는 공개되지 않습니다.