저전력 프로그래머블(FPGA) 반도체 업체 래티스반도체가 AI 애플리케이션 특화 FPGA 신제품 서투스 프로 NX(CertusPro-NX)를 출시했다. FPGA 시장에서는 로엔드(저사양 디바이스를 타깃으로 한 반도체) 제품 개발이 다소 부진한 상황이었는데, 이번에 래티스반도체가 저사양 FPGA 제품을 개발하면서 일상에도 FPGA가 들어설 전망이다.

래티스반도체는 30일 온라인 기자간담회를 통해 서투스 프로 NX와 전망에 대해 소개했다. 행사에서 이기훈 래티스반도체 부장은 “물론 경쟁사도 고사양 제품을 지속해서 개발 및 출시하고 있지만, 같은 로엔드 제품끼리 비교했을 때에는 서투스 프로 NX가 가장 성능이 좋다”고 전했다.

왼쪽부터 윤장섭 래티스코리아 지사장, 이기훈 부장 (출처: 래티스반도체)

이번 간담회에서 래티스반도체는 ▲자일링스 아틱스(Artix)-7 ▲인텔 사이클론(Cyclone) V GT와의 비교를 통해 서투스 프로 NX의 경쟁력을 나타냈다. 우선 서투스 프로 NX는 타사 경쟁 제품군에 비해 서데스(SERDES, 전송을 위해 데이터를 변환하는 것) 대역폭이 2배 넓다. 이는 다시 말해 더 많은 대역폭의 데이터를 전송할 수 있다는 것을 의미한다.

서투스 프로 NX에서는 8개의 서데스 레인이 탑재돼 있으며, 하나의 서데스 레인은 최대 10Gbps의 대역폭을 지원한다. 이에 더해 유연한 멀티프로토콜 PCS가 탑재돼 있으며, 이는 10GE, PCIe, Gen3, DP/eDP, SLVS-EC, CoaXPress를 지원한다. 이를 통해 다양한 대역폭의 데이터를 전송할 수 있다.

또한, 서투스 프로 NX 디바이스는 래티스가 자체 개발한 구조 ‘FPGA 패브릭 아키텍처’에 저전력 FD-SOI 제조 공정을 더해 개발됐다. FD-SOI 제조 공정은 절연막을 씌운 특수 웨이퍼를 활용해 누설 전류를 줄인 공정을 말한다. 이를 통해 전력 효율성을 확보할 수 있었다. 윤장섭 지사장은 “이후에도 FD-SOI 넥서스 아키텍처 기반으로 서투스 제품군을 개발해 나갈 것”이라고 전했다.

이기훈 부장에 따르면, 서투스 프로 NX는 내장 메모리 용량도 기존 동급 제품군에 비해 최대 65% 더 크며, 크기는 81㎟로 동급 제품들 중에서는 가장 작다. 뿐만 아니라 경쟁사 동급 제품들 중에서는 유일하게 LPDDR4 외장 메모리를 지원하며, 100배 더 낮은 소프트 에러율도 자랑한다.

이 부장은 “서투스 프로 NX는 에지 프로세싱, 특히 인공지능 애플리케이션에 최적화돼 있다”며 “5G 통신 인프라, 자동차, 방위산업, 산업용 등으로 사용될 예정”이라고 전했다.

이기훈 부장은 “경쟁사는 이 같은 수준의 FPGA를 더 이상 개발하지 않고 있어, 이를 사용하는 고객사는 오래된 모델을 사용할 수밖에 없었다”며 “하지만 래티스가 이번에 신규 제품을 출시하면서, 고객사는 더 좋은 신규 제품을 사용할 수 있게 됐다”고 설명했다.

서투스 프로 NX는 칩상의 로직셀(연산을 수행할 수 있는 개별 소자) 밀도에 따라 ▲CPNX-50K ▲CPNX-100K 두 종류로 제공된다. 윤장섭 래티스코리아 지사장은 “선택지를 다변화하기 위해 해당 제품과 함께 대용량 램과 패키지를 제공할 것”이라고 전했다.


한국에서는 서투스 프로 NX FPGA가 5G, 산업용으로 사용될 전망이다. 윤 지사장은 “서투스 프로 NX는 5G 업계에서 요구하는 성능도, 가격 경쟁력도 갖추고 있기 때문에 메리트가 있다”며 “특히 서투스 프로 NX는 작은 크기를 자랑하는데, 따라서 로엔드-스몰셀 비즈니스에 집중할 것”이라고 전했다.

한편, 윤장섭 지사장은 “래티스반도체 사업은 코로나19가 처음 발발했던 2020년에 비해 세계 경제가 되살아나는 분위기”라며 “이에 힘입어 래티스반도체도 전년 대비 30~40% 성장할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

글. 바이라인네트워크
<배유미 기자> youme@byline.network


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