엔비디아 vs. AMD, 불꽃 튀는 AI 스케일 경쟁

전세계적인 공급 부족 상황을 겪고 있는 AI 반도체 시장에서 압도적 선두 엔비디아와 무서운 추격자 AMD의 규모 확장 전쟁이 치열하게 벌어지고 있다. 엔비디아는 그레이스블랙웰(GB)의 뒤를 잇는 베라루빈(VR) 아키텍처 출하를 예고했고, AMD는 현 GPU 제품보다 1000배 향상된 차세대 AI 칩을 약속했다.

엔비디아는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 IT·가전 전시회 CES 2026에서 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 루빈 플랫폼과 그 기반 시스템을 위한 DGX 슈퍼팟(DGX SuperPOD)을 공개했다. 엔비디아 루빈은 현재 본격 양산 단계에 있으며, 루빈 기반 제품은 2026년 하반기에 파트너사를 통해 출시될 예정이라고 밝혔다.

신규 칩 6종으로 구성된 루빈 플랫폼은 6개 칩 전반에 걸쳐 고도의 공동 설계를 적용해 훈련 시간과 추론 토큰 비용을 절감한다. 6개 칩에는 엔비디아 베라(Vera) CPU, 엔비디아 루빈 GPU, 엔비디아 NV링크 6 스위치, 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC, 엔비디아 블루필드-4 DPU, 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치가 포함된다.

루빈 플랫폼은 우주에 대한 인류의 이해를 변화시킨 선구적인 미국 천문학자 베라 플로렌스 쿠퍼 루빈의 이름을 따서 지었다. 이 플랫폼은 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 스케일 솔루션과 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 시스템으로 구성된다.

6세대 엔비디아 NV링크는 오늘날 방대한 MoE 모델에 필수적인 빠르고 원활한 GPU 간 통신을 제공한다. 각 GPU는 3.6 TB/s의 대역폭을 지원하는데, 베라 루빈 NVL72 랙은 전체 인터넷보다 큰 260 TB/s의 대역폭을 제공한다. NV링크 6 스위치는 집합 연산을 위한 내장형 인-네트워크 컴퓨팅 기능을 탑재했으며, 서비스 용이성과 탄력성을 향상시키는 신규 기능을 갖췄다. 이는 대규모 AI 훈련과 추론 작업을 더 빠르고 효율적으로 실행하도록 지원한다.

에이전틱 추론을 위해 설계된 엔비디아 베라는 대규모 AI 팩토리를 위한 가장 전력 효율적인 CPU다. 엔비디아 베라 CPU는 엔비디아 맞춤형 올림푸스(Olympus) 코어 88개와 완벽한 Armv9.2 호환성, 초고속 NV링크-C2C 연결성을 갖췄다.

엔비디아 루빈 GPU는 하드웨어 가속 적응형 압축(adaptive compression) 기술을 지원하는 3세대 트랜스포머 엔진을 탑재해 AI 추론을 위한 50 페타플롭의 NVFP4 컴퓨팅을 제공한다. 베라 루빈 NVL72는 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅을 제공하는 최초의 랙 스케일 플랫폼이다. CPU, GPU, NV링크 도메인 전반에 걸쳐 데이터 보안을 유지함과 동시에, 세계 최대 규모의 독점 모델, 훈련, 추론 워크로드를 철저히 보호한다. RAS 엔진을 탑재해 GPU, CPU, NV링크를 아우르는 루빈 플랫폼은 실시간 상태 점검, 장애 대응, 선제적 유지보수 기능을 통해 시스템 생산성을 극대화한다. 랙의 케이블 없는 모듈식 트레이 설계는 블랙웰 대비 최대 18배 빠른 조립과 서비스 속도를 구현한다.

엔비디아 루빈은 기가스케일 규모의 추론 컨텍스트 확장을 위해 설계된 새로운 종류의 AI 네이티브 스토리지 인프라인 ‘엔비디아 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼’을 도입했다. 엔비디아 블루필드-4로 구동되는 이 플랫폼은 AI 인프라 전반에 걸쳐 키밸류(KV) 캐시 데이터를 효율적으로 공유하고 재사용하도록 지원함으로써 반응성과 처리량을 크게 향상시킨다. 동시에 에이전틱 AI의 예측 가능하며 전력 효율적인 확장을 가능하게 한다.

엔비디아 베라 루빈 NVL72는 엔비디아 루빈 GPU 72개, 엔비디아 베라 CPU 36개, 엔비디아 NV링크 6, 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC, 엔비디아 블루필드-4 DPU를 결합해 안전한 통합 시스템을 제공한다. 또한 엔비디아는 HGX 루빈 NVL8 플랫폼을 제공할 예정이다. 이는 루빈 GPU 8개를 NV링크로 연결해 x86 기반 생성형 AI 플랫폼을 지원하는 서버 보드다. HGX 루빈 NVL8 플랫폼은 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 훈련, 추론, 과학 컴퓨팅 워크로드를 가속한다..

루빈 플랫폼 기반의 DGX SuperPOD 시스템은 엔비디아 DGX 베라 루빈 NV72 또는 DGX 루빈 NVL8 시스템, 안전한 소프트웨어 정의 인프라를 위한 엔비디아 블루필드-4 DPU, 차세대 추론을 위한 엔비디아 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼, 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC, 엔비디아 퀀텀 X-800 인피니밴드나 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷, 자동화된 AI 인프라 오케스트레이션과 운영을 위한 엔비디아 미션 컨트롤 등을 통합한 것이다.

엔비디아 스펙트럼-6 이더넷은 AI 네트워킹을 위한 차세대 이더넷으로, 높은 효율성과 탁월한 복원력을 기반으로 루빈 기반 AI 팩토리의 확장을 위해 설계됐다. 이는 200G 서데스(SerDes) 통신 회로, 공동 패키징 옵틱(co-packaged optics), AI 최적화 패브릭 기술을 통해 구현된다. 스펙트럼-6 아키텍처를 기반으로 구축된 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 공동 패키징 옵티컬 스위치 시스템은 AI 애플리케이션에 대해 10배 향상된 신뢰성과 5배 더 긴 가동 시간을 제공한다. 동시에 5배 향상된 전력 효율성을 달성하며 기존 방식 대비 와트당 성능을 극대화한다. 스펙트럼-X 이더넷 플랫폼의 일부인 스펙트럼-XGS 이더넷 기술은 수백 킬로미터 이상 떨어져 있는 시설에서도 단일 AI 환경처럼 기능할 수 있도록 지원한다. 루빈을 위해 고도로 공동 설계된 이 플랫폼은 대규모 AI 팩토리 구현을 가능하게 하며, 향후 수백만 GPU 규모 환경으로의 확장을 위한 토대를 마련한다.

엔비디아 DGX SuperPOD는 DGX 베라 루빈 NVL72를 기반으로 8개의 DGX 베라 루빈 NVL72 시스템을 통합하고, 576개의 루빈 GPU를 탑재해 28.8 엑사플롭의 FP4 성능과 600 테라바이트(TB)의 고속 메모리를 제공한다. 각 DGX 베라 루빈 NVL72 시스템은 36개의 베라 CPU, 72개의 루빈 GPU, 18개의 블루필드-4 DPU를 결합해 랙 전체에 걸쳐 통합된 메모리와 컴퓨팅 공간을 제공한다. 총 260 테라바이트(TB/s)에 달하는 NV링크 처리량을 통해 모델 분할의 필요성을 없애고, 랙 전체가 단일하고 일관된 AI 엔진처럼 작동하도록 설계됐다.

엔비디아 DGX SuperPOD는 DGX 루빈 NVL8 시스템을 기반으로, 512개의 루빈 GPU를 탑재했으며, 총 64개의 DGX 루빈 NVL8 시스템으로 구성된다. 엔비디아 DGX 루빈 NVL8 시스템은 x86 CPU와 액체 냉각식 폼팩터를 결합해, 개발부터 배포까지 모든 AI 프로젝트에서 루빈 아키텍처의 효율성을 제공한다. 8개의 엔비디아 루빈 GPU와 6세대 NV링크로 구동되는 각 DGX 루빈 NVL8은 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 시스템 대비 5.5배의 NVFP4 플롭(FLOPS)을 제공한다.

루빈 플랫폼은 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치, 블루필드-4 DPU, 커넥트X-9 슈퍼NIC을 탑재한 혁신적인 네트워킹 기술로 데이터센터를 고성능 AI 공장으로 새롭게 정의한다. 이는 세계 최대 규모의 AI 워크로드를 지속적으로 처리하도록 설계됐다고 설명된다.

차세대 800Gb/s 엔드투엔드 네트워킹 제품군은 인피니밴드와 이더넷 환경 모두에서 AI 인프라의 최고 효율을 보장하는 두 가지 맞춤형 경로를 제공한다. 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드: 전용 AI 클러스터를 위해 업계 최저 지연 시간과 최고 성능을 제공한다. 확장 가능한 SHARP v4와 적응형 라우팅 기술을 활용해 집합 연산을 네트워크로 오프로드한다. 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷: 스펙트럼-6 이더넷 스위치와 커넥트X-9 슈퍼NIC을 기반으로 구축된 이 플랫폼은 표준 이더넷 프로토콜을 활용한다. 이를 통해 AI 팩토리에 예측 가능하고 고성능의 확장성과 분산 연결성을 구현하며, 특히 AI 워크로드의 ‘이스트-웨스트’ 트래픽 패턴에 최적화됐다.

엔비디아 미션 컨트롤은 엔비디아 블랙웰 기반 DGX 시스템용으로 개발된 AI 데이터센터 운영과 오케스트레이션 소프트웨어다. 이는 루빈 기반 엔비디아 DGX 시스템을 통해 기업이 인프라 관리와 운영을 자동화할 수 있도록 지원한다. 엔비디아 미션 컨트롤은 배포 구성부터 시설 통합, 클러스터, 워크로드 관리에 이르기까지 인프라 운영의 모든 측면을 가속화한다.

AMD, 요타스케일급 AI 컴퓨팅과 1000배 성능 향상

AMD는 CES 2026에서 데이터센터 부문 주요 발표로 인스팅트 MI400 시리즈 전체 라인업을 공개했다.

특히 요타스케일(yottascale)  컴퓨팅을 위한 AMD의 청사진인 헬리오스(Helios)가 단일 랙에서 최대 3 AI 엑사플롭스 성능을 제공해 조 단위 파라미터 학습을 지원한다.

리사 수 AMD CEO는 기조연설에서 요타스케일급 AI 인프라를 건설해야 한다고 강조했다. 그러면서 AMD가 CPU, GPU, NPU, 네트워킹 등에서 통합 아키텍처를 제시할 수 있다고 밝혔다.

요타스케일은 현존하는 최고 성능인 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터 프론티어의 100만배 규모다. AMD는 향후 5년 내 전세계 AI 컴퓨팅 용량이 수십 요타플롭스에 이를 것으로 예상했다.

AMD는 요타스케일을 위한 차세대 랙스케일 플랫폼인 헬리오스(Helios) 출시를 예고했다. 헬리오스는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 오픈랙 와이드 표준을 기반으로 한 더블 와이드 디자인으로, 3170kg에 달하는 무게를 자랑한다. 차세대 AI GPU인 인스팅트 MI455X와 차세대 에픽 ‘베니스’ 서버 CPU를 탑재할 예정이다. 헬리오스 시스템 내 각 액체 냉각 트레이에 MI455X GPU 4개, 베니스 CPU, 펜산도 네트워킹 칩 등이 포함된다.

AMD 베니스 CPU는 2nm 공정 기술로 제작되고, 최대 256개의 젠6 코어를 포함한다. 이전 세대 대비 메모리와 GPU 대역폭을 2배로 늘렸고, 800Gb/s 이더넷 펜산도 ‘불카노’와 ‘살리나’ 네트워킹 칩으로 연결돼 초고대역폭과 초저지연을 제공한다.

AMD에 따르면, 각 헬리오스 랙은 1만8000개 이상의 CDNA5 GPU 유닛과 4600개 이상의 젠6 CPU 코어를 탑재하게 돼 최대 2.9엑사플롭스의 성능을 제공한다. 각 랙은 31TB HBM4 메모리, 260TB 확장 대역폭, 43TB/s 총 확장 대역폭을 포함한다.

AMD는 인스팅트 MI455X를 시작으로 향후 2년의 데이터센터 GPU 로드맵도 발표했다. 인스팅트 MI455X는 소켓 당 트랜지스 규모가 3200억개로,  이전 모델인 MI355X보다 70% 증가했다. 2나노미터 및 3나노미터 아키텍처와 432GB HBM4 스택형 메모리를 AMD 3D 칩 스태킹 기술로 연결한다.

엔터프라이즈 AI 학습, 파인튜닝, 추론 워크로드를 위한 8-GPU 온프레미스 솔루션 인스팅트 MI440X, 소버린 AI와 HPC, 하이브리드 컴퓨팅을 겨냥한 고정밀 GPU 솔루션 MI430X 등이 MI400X 시리즈로 출시된다.

AMD는 또한 2027년 출시 예정인 차세대 MI500 시리즈에 대한 세부 내용을 공개했다. MI500 시리즈는 AMD CDNA 6 아키텍처, 2nm 공정, HBM4E 메모리를 기반으로, AMD 인스팅트 MI300X 대비 최대 1000배 향상된 AI 성능을 제공할 예정이다.

글. 바이라인네트워크
<김우용 기자>yong2@byline.network