Arm, OCP 이사회 합류…벤더 중립적 FCSA 사양 기부
Arm홀딩스(이하 Arm)는 AMD, 엔비디아 등과 함께 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)’ 이사회에 합류한다고 21일 발표했다.
Arm은 OCP 이사회의 일원으로서 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 노력할 예정이다.
에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략 부사장은 Arm코리아에서 21일 개최한 기자간담회에서 “AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며, 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다”며 “데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 유례없는 변화를 겪고 있다”고 밝혔다.
그는 “한편으로 엄청난 전력 문제도 당면과제로, 2025년 기준 AI 랙 한 대는 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다”며 “이 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적”이라고 강조했다.
Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 보고 있으며, 단위 면적당 AI 컴퓨팅을 최대화해 전력 소비와 비용을 절감한다는 목표다. 차세대 인프라 구축을 위해서는 컴퓨팅, 가속기, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반에 걸친 공동 설계가 필요하다. Arm 네오버스는 AI 스택 각 계층의 핵심 기술로, AI 선도 기업들이 데이터 토큰화부터 AI 모델 및 에이전트 구동, 과학·의학·상업 분야 애플리케이션을 통한 실질적 영향 창출까지 최적화할 수 있도록 지원한다. 네오버스 코어는 현재까지 각 데이터센터에 10억개 이상 출하됐다.
올해 주요 하이퍼스케일러에 출하된 컴퓨팅의 약 50%가 Arm 기반으로 구축됐다. 이는 초소형 센서부터 고성능 데이터센터까지 아우르는 가장 보편적 컴퓨팅 플랫폼으로서 Arm의 경험을 공유할 수 있는 탁월한 기회다. 전력 수요가 급증하는 가운데, Arm의 효율성 리더십과 컴퓨팅 생태계 내 역할은 AI 인프라 투자의 지속가능성과 영향력을 높이는 핵심이 될 것이다.
라미레즈 부사장은 “오늘날 AI 인프라 배포 방식은 빠르게 변화하고 있어서, 최근 메타의 오하이오 최신 AI 데이터센터가 텐트 형태로 건설돼 통상 3년 이상 걸리던 데이터센터 건립 기간을 6개월로 단축했듯 빠른 속도의 용량 확보가 중요해지고 있다”며 “AI 인프라의 도전과제는 어떻게 커스텀 칩을 훨씬 더 빠르게 설계하고, 비용을 낮출 수 있느냐에 있다”고 말했다.
Arm은 여러 파트너사와 협력해 커스텀 칩 개발을 지원하고 있다. Arm IP와 컴퓨트서브시스템(CSS)을 제공하는 네오버스는 커스텀 칩 설계의 복잡성과 소요 시간 등의 문제를 빠르게 해소해 칩 설계 시간을 단축하게 한다. 여기에 파운드리, 설계, 패키징, 펌웨어, 컴패니언 실리콘 등 다양한 반도체 분야 생태계 파트너를 연결하는 포괄적 공급망인 ‘Arm 토털 디자인(ATD)’을 통해 커스텀 칩 설계와 생산, 도입을 빠르게 하도록 지원한다.
라미레즈 부사장은 “ATD는 출범 후 3배 성장해 지난주 10개 파트너를 추가해 36개 파트너를 보유하게 됐다”며 “다양한 칩렛 기업이 존재해서 그들의 기 투자 기술과 전문성을 활용해 빠르게 반도체를 만들 수 있다”고 강조했다.
그는 “칩렛 디자인은 모듈화 방식으로 파트너가 기존에 개발한 투자를 활용하고, 조합해서 AI 반도체를 빠르게 개발하게 지원하는 것”이라며 “기존의 파트너가 투자 및 개발한 모듈을 활용하므로 자체적으로 처음부터 솔루션을 다 개발하는 리스크나 비용을 줄일 수 있고, 여러 파트너의 기술 조합으로 패키지화해 통합적으로 제공될 수 있다”고 덧붙였다.
통합 AI 데이터센터는 범용 칩으로 구동되지 않는다. 이러한 시스템의 밀도를 높이기 위해서는 첨단의 전용 실리콘이 필요하다. 칩렛은 인패키지 통합 및 2.5D, 3D 기술을 통해 이를 해결하고, 여러 벤더가 핵심 기능을 공동 설계할 수 있는 새로운 기회를 제공한다.
Arm은 FCSA (Foundation Chiplet System Architecture) 사양을 OCP에 기여하며 칩렛 관련 업계 협력 강화에 나선다고도 밝혔다.
Arm의 칩렛 시스템아키텍처(CSA) 작업을 기반으로 하는 FCSA는 특정 기업이나 CPU 아키텍처에 구속되지 않는 개방형 프레임워크에 대한 업계 수요를 충족한다. 또한 칩렛 시스템 및 인터페이스 정의에 대한 공통 표준을 제공함으로써 CPU 아키텍처와 무관하게 칩렛 설계 및 통합을 가속화하고, 대규모 재사용과 상호운용성을 실현한다.
이번 FCSA의 제공은 2023년 출시 이후 Arm 토털 디자인 에코시스템의 성과를 보여준다. 그 동안 파트너사들은 Arm CSA 기반 첫 칩렛을 시장에 선보였으며, 다수의 프로젝트가 개발 중에 있어 개방형 칩렛 표준의 차세대 기반을 마련하고 있다. Arm은 이러한 성과를 바탕으로 알칩(Alchip), ASE, 아스테라랩스, 코아시아, 크레도, 엘리얀, 인사이드 소프트웨어, 마벨, 리벨리온, VIA NEXT 등 10개의 새 파트너사를 확보하며 Arm 토털 디자인 에코시스템을 확장하고 있다. 고급 패키징과 인터커넥트, 시스템 통합 분야에서 각 파트너사가 보유한 전문성이 결합되면 IP·EDA 툴부터 제조·패키징·검증에 이르는 실리콘 설계 전 과정에서 칩렛 혁신이 가속화될 것으로 기대된다.
Arm은 OCP 네트워킹 프로젝트 산하 대규모 AI용 이더넷 기술 발전 협력체 ESUN에 합류하는 등 이미 펌웨어, 관리 가능성, 서버 하드웨어 설계 관련 OCP 워크스트림에서 활발히 활동하고 있다. Arm은 데이터센터 내 모든 배포 환경에서 AI를 효율적으로 확장할 수 있는 방안 마련에 주력하고 있다.
이번 발표는 강력하고 개방적이며 누구나 접근 가능한 AI 인프라 구축을 향한 또 하나의 진전이다. 개방형 공유 표준의 가치는 데이터센터뿐 아니라 전체 시스템 공동 설계가 필수적인 시장 전반에서 혁신을 촉진한다.
라미레즈 부사장은 “ATD 하에서 산업 간 협력을 제공하고, AI 커스텀 칩 설계를 훨씬 더 빠르고 효율적으로 하도록 지원하고 있다”며 “Arm은 AI를 위한 전력 효율적인 솔루션 제공을 지원하는 칩렛 설계를 계속 지원할 것”이라고 강조했다.
글. 바이라인네트워크
<김우용 기자>yong2@byline.network
