삼성 ‘엑시노스 2500’ 칩셋 발표…플립7 탑재 유력

삼성전자가 차세대 스마트폰의 두뇌 역할을 맡을 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’을 24일 발표했다. 전작(엑시노스 2400) 발표 이후 1년 8개월 만이다. 신형 칩셋은 내달 발표할 스마트폰 갤럭시 Z 플립7에 탑재될 가능성이 높다.

엑시노스 2500은 삼성 파운드리의 3nm(나노미터) GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 통해 만들어졌다. 전작에 적용했던 4nm 핀펫(FinFET) 공정보다 한 세대 진보한 기술이다. 전력 효율과 열 방출 성능을 향상시키고 칩 두께를 한층 얇게 만들었다고 삼성은 설명했다.

데카코어(10코어) CPU를 탑재했으며, 빅 코어 1개, 미들 코어 7개, 리틀 코어 2개로 구성됐다. 세부 구성은 ▲3.3GHz(기가헤르츠) 코어텍스-X925 1개(빅 코어) ▲2.74GHz 코어텍스-A725 2개(미들 코어) ▲2.36GHz 코어텍스 A725 5개(미들 코어) ▲1.8GHz 코어텍스-A520 2개(리틀 코어)다.

고성능 싱글코어 작업이 필요한 상황에서는 X925를, 복합 연산이 필요하거나 여러 앱을 구동할 땐 A725 코어를, 성능을 아껴 전력 소모량을 줄여야 하는 상황에서는 A520 코어를 활용한다. 삼성은 고성능 코어 성능이 전작보다 15% 향상됐다고 강조했다.

그래픽 면에서는 AMD와 공동 개발한 4세대 엑스클립스(Xclipse) 950 GPU(그래픽처리장치)를 탑재했다. 레이 트레이싱을 지원하는 고화질 게임 성능이 전작 대비 28% 향상됐다.

온디바이스 AI를 위한 연산 성능도 갖췄다. 내장 NPU(신경망처리장치)는 2개의 12K MAC 클러스터로 구성돼 있으며, 17K MAC 성능을 갖춘 전작의 NPU보다 39% 높은 성능을 발휘한다. 연산 속도는 초당 59조회(TOPS)다. 또한 생성형 AI 모델 가속에 쓰이는 벡터 엔진의 효율을 개선해 AI 언어 모델 ‘모바일버트(MobileBERT)’ 기준 90%의 성능 향상을 구현했다고 덧붙였다.

이외에 엑시노스 2500은 ▲LPDDR5X 메모리 ▲UFS 4.0 저장 공간 ▲최대 3억2000만화소 카메라 센서 ▲8K 30fps 동영상 녹화 ▲4K 120Hz(헤르츠) 화면 ▲최대 12.1Gbps 5G 네트워크 ▲와이파이7 ▲블루투스 5.4 ▲USB 3.2 규격을 지원한다.

삼성전자는 엑시노스 2500이 전작보다 큰 성능 향상을 이뤘다고 강조했지만, 경쟁사의 최신 칩셋과 비교하면 아직 한 발짝 부족한 상황이다.

지난달 26일 성능 측정 사이트 ‘긱벤치’에 등록된 엑시노스 2500의 성능은 싱글코어 2012점, 멀티코어 7563점으로 나타났다. 경쟁사 칩셋 성능은 스냅드래곤 8 엘리트(싱글 3100, 멀티 9500 내외), 디멘시티 9400(싱글 2900, 멀티 10000 내외), 샤오미 쉬안제 O1(싱글 2900, 멀티 8800 내외)로 모두 엑시노스 2500을 크게 앞섰다.

삼성은 엑시노스 2500을 갤럭시 Z 플립7에 탑재하는 한편, 같은 날 공개할 갤럭시 Z 폴드7에는 스냅드래곤 8 엘리트 프로세서를 사용할 것으로 보인다. 폴드7은 화면 해상도가 플립7 대비 높아 모바일 게임 등의 환경에서 더 높은 성능이 요구되기 때문이다.

글. 바이라인네트워크
<이병찬 기자>bqudcks@byline.network