엔비디아, 1조달러 매출 노리는 ‘베라 루빈’ 공개

엔비디아가 미국 새너제이에서 개최한 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 공개하고 7종의 신규 칩 양산을 시작했다고 발표했다.

이 플랫폼은 엔비디아 베라 CPU, 엔비디아 루빈 GPU, 엔비디아 NV링크6 스위치, 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC, 엔비디아 블루필드-4 DPU, 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치, 새롭게 통합된 엔비디아 그록 3 LPU(Groq 3) 등을 포함한다. 하나의 강력한 AI 슈퍼컴퓨터로 작동하도록 설계된 이 칩들은 대규모 사전·사후 훈련, 테스트 시점 확장부터 실시간 에이전틱 추론까지 AI의 전 단계를 지원한다.

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “베라 루빈은 세대를 뛰어넘는 도약으로, 7개의 혁신적인 칩, 5개의 랙, 하나의 거대한 슈퍼컴퓨터가 AI의 모든 단계를 지원하기 위해 구축됐다”며 “이제 에이전틱 AI의 전환점이 도래했으며, 베라 루빈이 역사상 가장 위대한 인프라 구축을 본격화하고 있다”고 밝혔다.

그는 “지난해 AI 네이티브 분야가 급격히 성장해, 벤처 스타트업에 1500억 달러가 투자됐다”며 “이러한 호황으로 인해 엔비디아 GPU 컴퓨팅 수요가 엄청나게 증가해 지난 몇 년 동안 컴퓨팅 수요가 100만 배 증가했다”고 강조했다.

그는 “AI 칩으로 2025년부터 2027년까지 최소 1조달러의 매출을 예상한다”고 덧붙였다.

POD 규모 시스템으로의 전환

AI 인프라는 개별 칩과 독립형 서버에서 완전 통합형 랙 규모 시스템, POD 규모 배치, AI 팩토리, 소버린 AI로 빠르게 진화하고 있다. 이러한 발전은 성능을 획기적으로 끌어올리고, 스타트업, 중견기업, 공공·민관 기관, 대기업에 이르기까지 모든 규모와 산업 분야의 비용 효율성을 개선한다. 동시에 AI 접근성을 에너지 효율을 개선해 세계에서 가장 까다로운 워크로드를 구동하는 데 기여하고 있다.

엔비디아 베라 루빈은 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지 전반에 걸친 긴밀한 공동 설계를 통해, 글로벌 공급망을 갖춘 80개 이상의 엔비디아 MGX 생태계 파트너가 이를 지원한다. 광범위한 엔비디아 POD 규모 플랫폼을 제공하며, 이는 AI 전용으로 설계된 여러 랙이 하나의 거대하고, 일관된 통합 시스템으로 작동하는 슈퍼컴퓨터다.

엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙

NV링크 6로 연결된 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU, 커넥트X-9 슈퍼NIC, 블루필드-4 DPU를 통합한 베라 루빈 NVL72는 획기적인 효율성을 제공한다. 엔비디아 블랙웰 플랫폼 대비 4분의 1 수준의 GPU 수로 대규모 전문가 혼합(MoE) 모델을 훈련시키고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 유지하며, 와트당 추론 처리량을 최대 10배까지 향상시킨다.

전 세계 하이퍼스케일 AI 팩토리를 위해 설계된 NVL72는 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드와 스펙트럼-X 이더넷과 원활하게 확장된다. 이를 통해 대규모 GPU 클러스터 전반에서 높은 활용도를 유지하는 동시에 훈련 시간을 줄이고 총소유비용을 절감한다.

엔비디아 베라 CPU 랙

추론과 에이전틱 AI가 발전을 거듭하면서, 작업 계획 수립과 도구 실행, 데이터 상호작용, 코드 실행, 결과 검증을 수행하는 모델을 지원하는 인프라가 규모와 성능, 비용을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

엔비디아 베라 CPU는 엔비디아 그레이스 CPU의 성과를 바탕으로 개발됐으며, 다양한 규모의 조직과 산업 전반에서 에이전틱 AI의 대규모 구현에 필요한 AI 팩토리를 구축할 수 있도록 지원한다. 최상급 단일 스레드 성능과 코어당 대역폭을 갖춘 베라는 새로운 등급의 CPU다. 코딩 어시스턴트와 같은 대규모 AI 서비스는 물론, 소비자와 기업용 에이전트에서 더 높은 AI 처리량과 응답성, 효율성을 제공한다.

엔비디아는 256개 수랭식 베라 CPU로 구성된 새로운 베라 CPU 랙을 발표했다. 이는 독립적으로 실행되는 2만2500개 이상의 동시 CPU 환경을 최대 성능으로 지원한다. 이를 통해 AI 팩토리는 단일 랙에서 수만 개의 인스턴스와 에이전틱 도구를 동시에 빠르게 배포, 확장할 수 있다. 베라 랙은 전 세계 80개 생태계 파트너가 지원하는 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 구축됐다.

엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼에 포함된 베라 CPU는 엔비디아 NV링크-C2C 인터커넥트 기술을 바탕으로 엔비디아 GPU와 결합될 수 있다. 이 기술은 1.8 TB/s의 일관적인 대역폭을 제공하며, PCIe 젠 6 대역폭보다 7배 높은 수준으로 CPU와 GPU 사이 고속 데이터 공유가 가능하다. 또한 엔비디아는 베라를 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 시스템의 호스트 CPU로 사용해 GPU 가속 워크로드의 데이터 이동과 시스템 제어를 조율할 수 있는 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 베라 시스템 파트너들은 듀얼, 싱글 소켓 CPU 서버 구성을 제공하고 있다. 이는 강화학습과 에이전틱 추론, 데이터 처리, 오케스트레이션, 스토리지 관리, 클라우드 애플리케이션, 고성능 컴퓨팅과 같은 워크로드에 최적화됐다.

고성능, 고효율의 CPU 코어와 고대역폭 메모리 서브시스템, 2세대 엔비디아 스케일러블 코히어런시 패브릭을 결합한 베라는 에이전틱 AI와 강화학습 환경과 같이 시스템 활용도가 높은 상황에서도 더욱 신속한 에이전틱 응답을 가능하게 한다. 베라는 엔비디아가 자체 설계한 올림푸스 코어 88개를 탑재해 컴파일러, 런타임 엔진, 분석 파이프라인, 에이전틱 툴링, 오케스트레이션 서비스에서 높은 성능을 제공한다. 각 코어는 엔비디아 공간적 멀티스레딩을 활용해 두 개의 작업을 동시에 실행하면서 일관되고 예측 가능한 성능을 제공한다. 이 같은 특성은 여러 작업을 동시에 실행하는 다중 테넌트 AI 팩토리에 특히 적합하다. 에너지 효율을 더욱 높이기 위해 베라는 엔비디아 저전력 메모리 서브시스템의 2세대 아키텍처를 도입했다. 이는 LPDDR5X 메모리를 기반으로 하며 최대 1.2TB/s의 대역폭을 제공한다. 일반 범용 CPU와 비교해 대역폭은 두 배, 전력 소비는 절반 수준이다.

강화학습과 에이전틱 AI 워크로드는 GPU 시스템 모델에서 생성된 결과를 테스트, 검증하기 위해 다수의 CPU 기반 환경에 의존한다.

엔비디아 베라 CPU 랙은 엔비디아 MGX 기반의 고밀도 액체 냉각 인프라를 제공하며, 256개의 베라 CPU를 통합해 확장 가능하고 에너지 효율적인 용량을 제공한다. 이를 통해 세계 최고 수준의 단일 스레드 성능을 통해 대규모 에이전틱 AI를 구현한다.

스펙트럼-X 이더넷 네트워킹과 통합된 베라 CPU 랙은 AI 팩토리 전반에 걸쳐 CPU 환경을 긴밀하게 동기화한다. GPU 컴퓨팅 랙과 함께 대규모 에이전틱 AI와 강화 학습을 위한 CPU 기반을 제공하며, 베라는 기존 CPU 대비 2배 높은 효율성과 50% 더 빠른 속도로 결과를 제공한다.

엔비디아 그록 3 LPX 랙

엔비디아 그록 3 LPX는 가속 컴퓨팅의 새로운 이정표로, 에이전틱 시스템의 저지연과 대규모 컨텍스트 요구사항을 충족하도록 설계됐다. LPX와 베라 루빈의 뛰어난 성능과 결합해 메가와트당 최대 35배 더 높은 추론 처리량을 제공하고, 1조 파라미터 모델 기준 최대 10배 더 높은 수익 기회를 창출한다.

대규모 환경에서 LPU 플릿은 빠르고 결정적인 추론을 위한 단일 논리 프로세서로 작동한다. 256개의 LPU 프로세서를 탑재한 LPX 랙은 128GB 온칩 SRAM과 초당 640TB의 확장형 대역폭을 제공한다. 베라 루빈 NVL72에 탑재된 루빈 GPU와 LPU는 AI 모델의 모든 출력 토큰의 각 레이어를 공동으로 연산해, 디코딩을 가속화한다.

1조 파라미터 모델과 100만 토큰 컨텍스트에 최적화된 공동 설계형 LPX 아키텍처는 베라 루빈과 결합해 전력, 메모리, 컴퓨팅 전반의 효율성을 극대화한다. 와트당 처리량과 토큰당 성능을 높여 수조 파라미터, 백만 컨텍스트 기반의 초고성능 추론이라는 새로운 성능 단계를 구현한다. 완전 액체 냉각 방식과 MGX 인프라 기반으로 구축된 LPX는 차세대 베라 루빈 AI 팩토리에 원활하게 통합될 수 있도록 설계됐으며, 올해 하반기 출시될 예정이다.

엔비디아 블루필드-4 STX 스토리지 랙

엔비디아 블루필드-4 STX 랙 규모 시스템은 GPU 메모리를 POD 전반에 원활하게 확장하는 AI 네이티브 스토리지 인프라다. STX는 엔비디아 베라 CPU와 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC을 결합한 블루필드-4로 구동된다. 이를 통해 거대 언어 모델(LLM)과 에이전틱 AI 워크플로우에서 생성되는 대규모 키-값(KV) 캐시 데이터를 저장하고 검색하는 데 최적화된 고대역폭 공유 계층을 제공한다.

엔비디아 도카 메모스(DOCA Memos)는 블루필드-4 스토리지를 극대화하는 새로운 도카 프레임워크로, 전용 KV 캐시 스토리지 처리를 통해 추론 처리량을 최대 5배까지 높이고, 일반 스토리지 아키텍처 대비 전력 효율을 크게 향상시킨다. 그 결과, POD 전반에 걸친 컨텍스트를 통해 AI 에이전트와의 더 빠른 멀티턴 상호작용을 구현하고, AI 서비스의 확장성과 전체 인프라 활용도를 향상시킨다.

엔비디아 스펙트럼-6 SPX 이더넷 랙

스펙트럼-6 SPX 이더넷은 AI 팩토리 전반의 동서(east-west) 트래픽을 가속하도록 설계됐다. 스펙트럼-X 이더넷 또는 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치와 함께 구성할 수 있으며, 대규모 환경에서 저지연·고처리량의 랙 간 연결을 제공한다.

광학 모듈이 통합된 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스는 기존 플러그형 트랜시버 대비 최대 5배 높은 광 전력 효율과 10배 높은 복원력을 제공한다.

엔비디아는 200개 이상의 데이터센터 인프라 파트너와 함께 베라 루빈을 위한 엔비디아 DSX 플랫폼을 발표했다. DSX 맥스-Q가 포함되며, 이는 AI 팩토리 전체에 동적 전력 프로비저닝을 통해, 전력이 고정된 데이터센터에서 최대 30% 더 많은 AI 인프라 구축을 지원한다. 새로운 DSX 플렉스 소프트웨어는 AI 팩토리를 전력망 유연성을 갖춘 에셋으로 전환해, 100기가와트 규모의 유휴 전력을 활용할 수 있다.

엔비디아는 베라 루빈 DSX AI 팩토리 레퍼런스 디자인(Vera Rubin DSX AI Factory reference design) 을 공개했다. 이는 와트당 토큰 수와 전체 처리량을 극대화하고, 시스템 복원력을 높이며, 초기 프로덕션까지 걸리는 시간을 단축하는 공동 설계 AI 인프라의 블루프린트를 제공한다. 이 아키텍처는 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지, 전력, 냉각을 긴밀하게 통합함으로써, 에너지 효율성을 높이고 AI 팩토리가 지속적인 고강도 워크로드 환경에서도 최대 가동 시간을 유지하며 안정적으로 확장될 수 있도록 지원한다.

베라 루빈 기반 제품은 올해 하반기부터 파트너사를 통해 제공될 예정이다. 여기에는 아마존 웹 서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 등 주요 클라우드 제공업체와 함께, 엔비디아 클라우드 파트너인 코어위브, 크루소, 람다, 네비우스, 엔스케일, 투게더AI 등을 포함된다.

글로벌 시스템 제조업체인 시스코, 델테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등은 베라 루빈 기반 제품을 탑재한 다양한 서버를 공급할 것으로 예상된다. 여기에는 에이브레스, 에이수스, 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 페가트론 퀀타 클라우드 테크놀로지(QCT), 위스트론, 위윈 등도 포함된다.

앤트로픽, 메타, 미스트랄 AI, 오픈AI를 포함한 AI 연구소와 최첨단 모델 개발사들은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 활용해 더 크고 성능이 뛰어난 모델을 훈련시키고, 이전 GPU 세대보다 더 낮은 지연 시간과 비용으로 긴 컨텍스트 멀티모달 시스템을 제공할 계획이다.

궤도 IDC, 스페이스-1 베라루빈 컴퓨팅 출시

엔비디아는 이와 함께 새로운 우주 혁신의 시대를 여는 최신 가속 컴퓨팅 플랫폼을 발표했다. 해당 플랫폼은 궤도 데이터센터(ODC), 자리공간 인텔리전스, 자율형 우주 작전에 AI 컴퓨팅 구현을 지원한다. 엔비디아는 크기, 무게 및 전력(SWaP)이 제한된 환경에 데이터센터급 성능을 제공한다. 이를 통해 AI 애플리케이션이 지상에서 우주로, 그리고 우주 간에 원활하게 작동하도록 연결하며, 점점 복잡해지는 미션 프로파일을 수행한다. 엔비디아 스페이스-1 베라 루빈 스페이스 모듈은 우주를 위한 엔비디아 가속 플랫폼의 최신 구성 요소다.

해당 모듈에 탑재된 루빈 GPU는 엔비디아 H100 GPU 대비 우주 기반 추론에서 최대 25배 향상된 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이를 통해 ODC, 고급 지리공간 인텔리전스 처리, 자율 우주 운영을 위한 차세대 컴퓨팅을 가능하게 한다. 엔비디아 IGX 토르, 엔비디아 젯슨 오린 플랫폼은 에너지 효율적인 고성능 AI 추론, 이미지 센싱, 가속 데이터 처리를 제공하며, 소형 모듈 형태로 궤도 위의 진정한 엣지 컴퓨팅을 구현한다.

엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 포함한 엔비디아 데이터센터 플랫폼은 지리공간 인텔리전스를 위한 고처리량 온디맨드 지상 처리를 지원하며, 방대한 이미지 아카이브를 분석할 때 기존 CPU 기반 배치 시스템 대비 최대 100배 빠른 성능을 제공한다.

젠슨 황 CEO는 “인류의 최종 개척지인 스페이스 컴퓨팅의 시대가 도래했다”며 “위성 군집을 배치하고 더 깊은 우주로 탐사를 확대하면서, 인텔리전스는 데이터가 생성되는 곳이라면 어디에나 존재해야 한다”고 말했다.

그는 “우주와 지상 시스템 전반에 걸친 AI 처리는 실시간 센싱, 의사결정, 자율성을 가능하게 하며, 궤도 데이터센터를 탐사의 도구로, 우주선을 자율 항법 시스템으로 발전시킨다”며 “엔비디아는 파트너들과 협력을 통해 지구 너머로 확장하고 있으며, 지금껏 인텔리전스가 도달하지 못했던 영역으로 과감히 나아가고 있다”고 강조했다.

상업 우주 산업이 빠르게 성장하면서 궤도에서의 실시간 데이터 처리에 대한 수요도 증가하고 있다.

엔비디아 스페이스-1 베라 루빈 모듈은 대규모 데이터센터급 AI 성능을 제공하며, LLM과 고급 파운데이션 모델이 우주 환경에서 직접 작동할 수 있도록 지원한다. CPU-GPU 통합 아키텍처와 고대역폭 인터커넥트는 우주 기반 장비에서 발생하는 방대한 데이터 스트림을 실시간으로 처리하는 데 필요한 성능과 메모리를 제공한다. 스페이스-1 베라 루빈 모듈은 이러한 하이퍼스케일 AI 기능을 궤도 플랫폼에 도입함으로써, 궤도 분석, 자율 과학 탐사, 신속한 인사이트 도출을 가능하게 한다.

우주 생태계가 확장됨에 따라 생성되는 데이터의 양도 증가하고 있다. 궤도 컴퓨팅은 이미지 센서, 레이더, 무선주파수(RF) 센서 등 지리공간 센싱 위성의 실시간 처리 역량을 향상시키지만, 수집된 데이터의 상당수는 지구에 저장된 수백 페타바이트 규모의 역사적 데이터 아카이브와 결합돼 대규모 지리공간 분석에 활용된다. 그동안 지상 기반 지리공간 이미지 처리 시스템은 CPU에서 실행돼 컴퓨팅 처리 시간이 길어지는 문제가 있었다. 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU는 기존 아키텍처 대비 지상 기반 처리 성능을 크게 향상시킨다. 쿠다의 유연성을 활용해, 지리공간 인텔리전스 고객은 클라우드, 엣지 지상국, 궤도 환경 전반에서 처리 방식을 유연하게 조정할 수 있다. 또한 새로운 AI 기능을 신속하게 도입하고, 방대한 이미지 아카이브에서 다음과 같은 용도를 위해 인사이트를 동적으로 추출할 수 있다.

파인만 GPU 위한 차세대 CPU ‘로사’

엔비디아는 베라 루빈 이후의 차세대 주요 아키텍처인 파인만을 소개했다. 그리고 파인만 GPU을 위한 차세대 CPU 아키텍처인 ‘로사(Rosa)’를 발표했다.