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경기 불황에 반도체 부품 테스트社 ‘티에프이’가 상장하는 이유

IT기술이 발전하면서 데이터 양이 늘어나고 있다. 이를 뒷받침하는 반도체도 점차 경박단소화하는 추세다. 칩 크기가 작아지면 반도체 소자를 더 밀도 있게 배치해야 하는데, 그 과정에서 제조 과정이 복잡해지고 결함도 쉽게 발생한다. 미세한 충격에도 양품과 불량품이 갈리는 것이다. 이 같은 반도체는 테스트도 세심하게 진행해야 한다. 반도체 테스트 부품을 공급하는 국내 기업 티에프이(TFE)가 코스닥 상장을 앞두고 있다. TFE는 3일 여의도 63컨벤션에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최해 현 시점에서 상장을 추진하는 이후와 향후...

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