“반도체 패키징 기술 지원, 초당적 접근해야”

고성능 반도체⋅경박단소형 반도체 수요가 증가하면서 만들어진 반도체를 더 효율적으로 배치하고 포장하는 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트는 최첨단 반도체 패키징 시장이 2021년부터 2027년까지 연평균 19%씩 성장한다고 전망했다. 이런 가운데 국내 최대 기판⋅패키징 전시회 KPCA 쇼 2022가 21일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 그간 업계에서는 반도체 산업 확대와 함께 패키징 기술의 중요성이 커지고 있지만, 국내 패키징 경쟁력은 다른 국가에 비해 부족하다는 지적이 나오고 있었다....

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