삼성전자, 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’로 파운드리 역량 선봬

삼성전자가 새로운 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 6일 밝혔다. 이 기술을 통해 삼성전자는 HPC(High Performance Computing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등의 분야에 진출할 뿐만 아니라, 파운드리 역량을 고객사들에게 선보일 예정이라고 설명했다. I-Cube4는 CPU, GPU를 비롯한 하나의 프로세서와 4개의 고대역 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현하는 2.5D 패키지 기술의 일종이다. 2.5D 패키지 기술은...

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