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경기 불황에 반도체 부품 테스트社 ‘티에프이’가 상장하는 이유

IT기술이 발전하면서 데이터 양이 늘어나고 있다. 이를 뒷받침하는 반도체도 점차 경박단소화하는 추세다. 칩 크기가 작아지면 반도체 소자를 더 밀도 있게 배치해야 하는데, 그 과정에서 제조 과정이 복잡해지고 결함도 쉽게 발생한다. 미세한 충격에도 양품과 불량품이 갈리는 것이다. 이 같은 반도체는 테스트도 세심하게 진행해야 한다. 반도체 테스트 부품을 공급하는 국내 기업 티에프이(TFE)가 코스닥 상장을 앞두고 있다. TFE는 3일 여의도 63컨벤션에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최해 현 시점에서 상장을 추진하는 이후와 향후...

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[기업분석] 상장 택한 티에프이, 성패 향방은 ‘반도체 반등’

지금이 기업공개(IPO)를 하기에 좋은 시점이냐고 물으신다면, 그렇다고 이야기하기는 어렵습니다. 미국 연방준비제도가 강도 높게 금리를 인상하는 이른바 빅스텝(Big Step)을 밟은 데 이어, 한국은행도 환율 쏠림⋅자본유출 등의 우려를 막기 위해 빅스텝을 결정했거든요. 그럼에도 IPO를 강행하는 기업은 존재합니다. 실적을 기준으로 흥망이 판가름나는 현 상황에서도 자신감을 가진 기업이 IPO 시장에 뛰어들고 있죠. 티에프이도 그 중 하나입니다. 티에프이는 2003년 설립된 테스트 공정 부품업체입니다. 테스트 종합 솔루션 서비스...

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